Arm將透過擴展叢集核心數量,創造更高運算效能與應用多元性同時透露未來兩年產品規劃藍圖

Arm稍早宣布推出第二代採Armv9指令集架構設計的Cortex-X3 CPU、Cortex-A715,以及同樣換上Armv9指令集架構設計的Cortex-A510 CPU之餘,更標榜配合升級款DynamIQ Shared Unit (DSU-110)設計,讓CPU叢集內支援的核心數量增加50%,亦即叢集運算將打破現行最高8核心的組合,將可增加至12核心設計,甚至允許容納8組C...

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華為助力三峽集團打造華中地區最大綠色零碳數據中心集群

宜昌2022年4月8日/美通社/--「峽」之大者,利國利民。3月29日,由華為數字能源提供整體數據中心基礎設施解決方案的三峽東嶽廟數據中心建設項目一期工程全面竣工投產。 三峽東嶽廟數據中心位於湖北省宜昌市三峽壩區右岸,佔地面積10萬平方米,規劃建設26400個機櫃,分三期建設。一期工程於2021年2月18日正式動工,2021年11月30日首批機櫃投產,2022年3月29日實現竣工投產,前後歷時一年。三期全部建成投產後,將成為華中地區最大的綠色零碳數據中心集群。本

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新華絲路:中國蘇州加強多方支持 推進電子信息產業創新集群建設

北京2022年2月11日/美通社/--星期二在中國東部江蘇省的蘇州市召開了電子信息產業創新集群建設推進大會,在此次活動上啟動了友達光電的低溫多晶硅(LTPS)項目。圖為星期二在中國東部江蘇省蘇州市舉行的會議上重大電子信息項目的簽約儀式。此次會議上總投資1290億元(約202.8億美元)的共150個電子信息重大項目集中籤約、開工,涵蓋5G通信、半導體、芯片、智能終端等領域。在所有項目中,80個簽約項目的計劃總投資為720億元,70個開工項目的總投資為570億元,其中191億元預計將於今年內完成。近

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新華絲路:中聯智慧產業城全面開工,加快打造機械製造產業集群

北京2021年9月23日/美通社/-- 總部位於湖南的中聯重科股份有限公司(000157.SZ;01157.HK)的「智慧產業城」項目週五全面開工。此次開工包括總部大樓,工程起重機械智造園區、混凝土泵送機械智造園區、高空作業機械智造園區。中聯重科9月17日舉行開工儀式,中聯智慧產業城項目的總部及三大智能製造園區同時開工。中聯智慧產業城項目旨打造全球工程機械產業集群,項目投產後,可實現年產值超1000億元。長沙市長鄭建新表示,該項目著力打造長沙高端智能製造國際名片和國家重要先進製造業高地。中聯重科

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三星正式揭曉Exynos 2100處理器:與高通S888同採三叢集運算架構、5nm製程打造 @LPComment 科技生活雜談

在先前預告Exynos處理器效能將強勢回歸後,三星在CES 2021期間正式揭曉以Arm客製化方案打造的Exynos 2100處理器,其中採用類似Qualcomm Snapdragon 888處理器般的三叢集運算架構,搭配新款Mali GPU與同樣採三叢集設計的NPU,並且藉由三星自有5nm EUV製程技術生產,同時將支援6GHz以下頻段與毫米波的5G連網晶片整合在處...

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聯發科將打造入門Helio G系列處理器,三叢集架構仍會繼續、跟進GPU軟體升級

除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣,聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外,依照聯發科的說法,接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計,同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新,藉此發揮更高顯示效能。 (圖/為Helio G90T) 就androidauthorit...

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物聯網應用持續發展,或許帶動去中心化叢集運算成長

針對去年開始在Snapdragon 855處理器的DSP結構加入類似NPU加速運算設計,明顯與過往藉由CPU、GPU與DSP組成的人工智慧協同運算模式不同,Qualcomm資深研發總監暨企業研發部門人工智慧研究計畫負責人侯紀磊表示,確實過往會著重以處理器內部各元件進行協同作業發揮人工智慧運算成效,但基於傳輸數據持續大幅增加,同時面臨運算需求改變等因素,在產品架構設計也會有所調整。 ...

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聯發科透露未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構

針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90,聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU,以及NeuroPilot SDK資源應用,藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算,讓手機端運算效率提昇,同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外,聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主,並且推出整合終...

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Snapdragon 845確實採用ARM多核心叢集技術 未來也計畫用於常時連網PC

針對此次推行的高階處理器Snapdragon 845,Qualcomm資深產品副總裁Keith Kressin在會後接受訪談時表示,此次在Snapdragon 845採用的Kryo 385自主核心架構設計,確實採用ARM DynamIQ多核心叢集技術,藉此在單一運算叢集優化大小核心配置,並且導入支援ARM v8.2指令集,配合額外加入的L3快取記憶體與處理器內建記憶體架構,除了...

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