聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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