聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...
聯發科
訪談／CES不談天璣，聯發科擴大「8K+5G」電視與智慧物聯網應用範疇
雖然具體說明天璣800系列處理器細節，但聯發科在此次CES 2020期間展示內容，主要還是聚焦在智慧家庭、智慧聯網裝置與車載系統領域應用產品。而在接受訪談時，聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺，以及資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑分別說明接下來在5G網路市場布局想法。 此次CES 2020期間，聯發科主要以各類物聯網應用展示為重 針對接下來的智慧電視...
搭載聯發科5G連網晶片，Dell揭曉旗下首款5G常時連網筆電Latitude 9510
先前由Intel宣布與聯發科攜手合作PC使用5G連網晶片之後，Dell也很快地在CES 2020展前揭曉第一款採用此設計的5G連網筆電，將是隸屬於商用筆電產品的15吋Latitude 9510。 Latitude 9510將採用Intel第10代Core i7在內處理器規格，並且對應Intel vPro技術，同時也...
傳聯發科天璣1000處理器單顆報價僅為Qualcomm將近一半
市場消息指稱，聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間，相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...
安兔兔跑分突破 51 萬！聯發科 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1000 正式登場
聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...
聯發科預計11/26於深圳展示更多5G相關解決方案
日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77...
聯發科正式揭曉針對遊戲打造的Helio G90系列處理器
在先前預告後，聯發科正式揭曉針對遊戲應用打造的Helio G90系列處理器，同時也宣布推出遊戲最佳化引擎HyperEngine。 Helio G90系列處理器將針對手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控在內需求進行最佳化，讓使用者能在遊戲體驗獲得更好感受，同時此系列處理器也成為聯發科首波針對遊戲打造應用產品，並且成為全球首款獲得德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證晶片，分別支...
聯發科將於月底推出針對遊戲打造的Helio G90處理器
聯發科稍早宣布，將在7月底於上海舉辦發表會活動，預計揭曉旗下首款針對遊戲體驗打造的處理器平台Helio G90，並且強調「遊戲芯生，戰力覺醒」。 或許是基於競爭對手Qualcomm在遊戲手機市場應用發展，同時也針對中階旗艦定位機種推出符合遊戲使用需求的Snapdragon 730G，因此聯發科稍早宣布將推出旗下第一款針對遊戲體驗打造的處理器產品，並且以Helio G90為稱。...
聯發科揭曉Helio P65處理器，採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現
聯發科稍早宣布推出Helio P65，其中以「2+6」核心架構設計，分別透過2組運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A75 CPU，以及6組運作時脈達1.7GHz的Cortex-A55 CPU構成，同樣藉由CorePilot智慧調度執行任務、更智慧溫控管理、用戶習慣監測等，並且確保性能表現可靠度及一致性。 依照聯發科說明，Helio P65採用台積電12nm FinFE...
聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內，明年初用於親民價位手機
就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2...