今年3月推出Nothing Phone (2a)之後，Nothing稍早再次確認將接續推出強化版Nothing Phone (2a) Plus，並且將採用聯發科天璣7350 Pro處理器，預計7月31日會在印度市場發表。 Nothing更說明天璣7350 Pro處理器是與聯發科合作客製化規格，目前僅用於強化版Nothing Phone (2a) Pl...
聯發科宣布推出天璣7300系列處理器，分別包含天璣7300及天璣7300X兩款設計，均以台積電4nm製程生產，並且對應雙螢幕顯示輸出，聯發科更標榜天璣7300X處理器能對應螢幕可凹折手機設計使用，意味接下來將可能看見應用此處理器、價格更親民的螢幕可凹折手機問世。 Screenshot 天璣7300系列處理器採8核心架構設計，包含4組運作時脈為2.5GH...
今年初揭曉Find X7系列旗艦手機後，OPPO今年預計在秋季推出新款旗艦手機Find X8系列，但僅先提供標準版Find X8與加強版Find X8 Pro，而最高階定位的Find X8 Ultra則要等到明年第一季才會揭曉。 同時，Find X8系列有可能導入玻璃背蓋，另外也將採用全新外型設計，並且導入全新相機系統與快充技術。 至於處理器...
vivo稍早宣布推出定位中高階、主打人像拍攝的手機S18、S18 Pro，同時也延續過往機身元素設計，分別推出黑、白、青三種配色，並且加入中國風格的花瓣與山水紋路。 兩款手機各別採用Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3處理器及聯發科天璣9200+處理器，機身都支援IP54防水防塵，並且支援80W有線快充，電池容量為5000mAh，螢...
在Qualcomm正式揭曉Snapdragon 8 Gen 3之後，聯發科也終於對外公布其標榜以全大核以上架構設計、定位旗艦的天璣9300處理器具體細節，確定透過特殊的4組Arm Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU構成「4+4」的組合，標榜能以大核對應快速執行工作、快速進入休眠的運作型態，在提升更高運算效能之餘，同時也能降低整體電力損耗。 ...
針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。 ▲ 在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確...
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n...
手機 處理器 小米先前預告即將推出的Civi 3系列手機，今日 (5/25)正式在中國地區推出，並且攜手WGSN (沃斯全球時尚網)，以近期較受歡迎的四款關鍵色打造機身外觀，同時採用上下分層、採不同色調的設計。 規格部分，Civi 3系列確定搭載標榜與聯發科共同客製化的天璣8200 Ultra處理器，並且採用6.55吋、Full HD+解析...
手機 處理器 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器，並且以天璣7050為稱，預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造，分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心，並且配置M...
聯發科在台舉辦2023年第一季法說會之後，很快地在中國地區透過微博宣布將於5月10日揭曉強化版天璣9200+處理器，並且同樣選擇在中國市場率先推出。 若沒意外的話，強化版天璣9200+處理器應該就是以去年底推出的天璣9200進行運作時脈超頻，藉此提高整體運算效能。 目前暫時尚未確認強化版天璣9200+處理器具體細節，有可能沿用天璣9200採用1組Cortex...