高通發表新一代Snapdragon 835處理器：10nm製程配備Kryo 280八核心與Adreno 540 GPU
高通今日（1/4）於 CES 2017 正式發表全新 Qualcomm Snapdragon 835 處理器，其採用 10nm FinFET 製程，內建高通 Kryo 280 CPU 與高通 Hexagon 682 DSP，具備強大效能之外也兼顧省電表現，其中高通 Hexagon 682 DSP 更支援了 TensorFlow 機器學習與 Halide 影像處理技術。A...
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下一代高通Snapdragon處理器將支援Windows 10，相容x86 win32架構
高通稍早在微軟的 Windows 硬體工程產業創新高峰會（WinHEC）上，宣佈與微軟公司聯手，將於下一代 Qualcomm Snapdragon 處理器的行動運算裝置支援 Windows 10 作業系統，並與 Windows 10 生態系統相容。搭載 Snapdragon 處理器的新款 Windows 10 PC 可支援 x86 Win32 架構，並運行 Windows 應用程式，包括 ...
高通新一代旗艦處理器Snapdragon 835公開！採用三星最新10nm FinFET製程
高通（Qualcomm）稍早正式公開新一代旗艦行動處理器 Snapdragon 835，將採用三星最新的 10nm FinFET 製程。相較於 14nm FinFET 製程，10nm FinFET 可縮小晶片體積 30%，同時在同樣功耗提升 27% 效能，或是以 40% 功耗達成目前的運算能力。Qualcomm Snapdragon 835 預計 2017 上半年開始量產，沒意外...
全面支援雙鏡頭拍攝與QC 3.0！高通Snapdragon 653、626、427處理器登場
高通今日（10/18）發表新款驍龍 600 與 400 系列處理器：Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427。新的三款新處理器皆支援 Quick Charge 3.0 技術，並將原本 Snapdragon 800 系列才有的雙鏡頭的功能下放，中階手機也能透過兩組相機提升拍攝體驗。Qualcomm Snapdragon 653 與...
高通推出Snapdragon 600E與410E處理器 瞄準IoT、工業機器人、數位看板等商用領域
Qualcomm 今日（9/30）宣布推出 Snapdragon 600E 與 410E 兩款處理器。Snapdragon 600E 與 410E 為以高通行動產品系列中的 Snapdragon 600 與 410 處理器為基礎所打造，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網（IoT）等領域。 Snapdr...
高通公佈全新Snapdragon 821與820處理器的差異
華碩稍早宣布 ASUS ZenFone 3 Deluxe 開賣，率先搭載了全新 Qualcomm Snapdragon 821 處理器，而高通隨後也公布了這款晶片與 Snapdragon 820 的比較。在使用體驗方面，Snapdragon 821 處理器相較於 820，開機速度提高 10%、載入 App 的時間可縮減高達 10%，另外在人機互動方面，優化了介面與效能，讓捲動翻頁...