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NM記憶卡、全新相機模組與機身設計 華為在Mate 20系列加入更多「不同」

10-16-2018木村

在倫敦發表會上，華為正式揭曉下半年旗艦機種Mate 20，以及Mate 20 Pro，確認加入廣角、超廣角與遠焦鏡頭模組構成的主相機，採用顯示佔比設計更高的螢幕之外，更在諸多細節加入更多創新設計，例如藉由nano SIM卡規格打造全新NM記憶卡，讓使用者能透過其中一組SIM卡槽使用記憶卡存放資料，同時也藉由USB Type-C連接埠作為第二組擴音喇叭，甚至更在加入4支援快充的無線充電功...

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聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件

10-14-2018仲秋

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...

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Mate 20 Pro預期加入螢幕下指紋辨識、雙向無線充電功能 同步推出新智慧手錶

10-13-2018善廷

日前有不少Mate 20系列機種外觀曝光後，相關消息更進一步指出Mate 20 Pro與Mate 20機種差異，不僅在瀏海造型與水滴造型螢幕等設計區隔，還將包含螢幕下指紋辨識，以及可藉由無線充電形式逆向幫其他小型配件如耳機補充電力等功能。 相關消息指出，Mate 20 Pro將分別搭載6.39吋OLED螢幕，並且採用更高的3120 x 1440解析度，以及瀏海造型設計，更將支...

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華為確認10月底於北京揭曉榮耀Magic 2更多細節

10-09-2018小君

日前在IFA 2018揭曉，採用升降式相機模組的榮耀Magic 2，稍早確認將在10月31日於北京舉辦正式發表活動。 目前華為並未透露進一步新機細節，僅以「魔法降臨」形容此次發表會主軸，預期接下來或在發表會上將會有更多細節透露。在先前說法裡，榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計，並且搭載華為以7nm製程製作的Kirin 980處理器，更支援40W快速充電。...

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華為Mate 20系列背面相機排列與Mate 20 Pro不同，螢幕確定採水滴造型設計

10-05-2018愛咪

即將在10月16日於英國倫敦揭曉的華為旗艦新機Mate 20系列，在日前曝光多組疑似實際背蓋設計，確認將採用特殊方形排列的三鏡頭與補光燈主相機模組之後，稍早消息更透露Mate 20將採用水滴造型螢幕設計，藉此讓螢幕顯示佔比變得更大，而Mate 20 Pro則依然維持瀏海造型設計。 (圖／擷自@rquandt個人Twitter頁面) 水滴造型螢幕設計，先前已...

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華為強調Kirin 980仍比蘋果A12 Bionic處理器有更好表現

09-24-2018陸平

雖然搶先在IFA 2018期間公布首款採台積電7nm FinFET製程製作的處理器Kirin 980，但蘋果同樣採台積電7nm FinFET製程的A12 Bionic處理器，卻隨著iPhone XS系列上市率先進入消費市場，但華為仍認為Kirin 980將帶來比A12 Bionic有更好運算處理表現。 以架構比較的話，Kirin 980採「2+2+4」核心架構設計，其中率先採...

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榮耀8X、8X Max登場 成為華為向小米宣戰的新武器

09-06-2018木村

華為稍早於中國西安宣佈推出確定採用Kirin 710處理器的榮耀8X，同時也宣佈推出大尺寸機種榮耀8X Max。 榮耀8X基本上與先前透露消息一樣，採用6.5吋、2340×1080解析度螢幕，維持瀏海造型設計，其中螢幕更以COF封裝方式讓螢幕下緣邊框窄化，並且搭載華為旗下Kirin 710處理器，分別推出4GB或6GB記憶體，以及64GB或128GB儲存容量版本，另外則採用1...

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華為解釋Kirin 980無法以3GHz運作時脈原因：避免過於耗電

09-05-2018亦欣

繼IFA 2018正式揭曉後，華為稍早在中國地區舉辦Kirin 980溝通會，進一步說明此款以台積電7nm製程設計的處理器具體細節。 而針對Kirin 980採「2+2+4」核心架構設計，其中率先採用兩組arm Cortex-A76的大核運作時脈為2.6GHz，而另外兩組Cortex-A76大核則以1.92GHz時脈運作，其餘4組Cortex-A55小核則以1.8GHz時脈運...

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