Magic Leap宣布與醫療新創團隊合作,將虛擬視覺應用在未來醫療藉此切入專業應用領域,創造更大發展機會

Magic Leap去年預告將推出體型更小、視野範圍更大的第二代擴增實境頭戴裝置,而稍早更宣布將與醫療新創團隊合作,預計透過先提供旗下新品試用形式,讓這些醫療新創團隊可以打造應用擴增實境、混合實境的工具內容,藉此帶動新款Magic Leap擴增實境頭戴裝置應用可能。 而Magic Leap更預告其第二代擴增實境頭戴裝置將會在今年年中對外揭曉,但依然未透露具體細節,...

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榮耀揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V,同步揭曉Magic UI 6.0與新款智慧型手錶標榜更耐用特性

手機 智慧穿戴 在先前進行諸多預告後,榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機-Magic V,同時也揭曉新版Magic UI 6.0操作介面,透過MagicLive五大智慧引擎推動更直覺的互動體驗。 在Magic V設計中,闔上時的外側螢幕採21:9顯示比例、支援120Hz畫面更新率與100%DCI-P3廣色域表現的6.45...

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榮耀證實旗下首款螢幕可凹折手機Magic V將在1/10晚間揭曉主相機模組則採用相當特殊造型設計

日前公布旗下首款螢幕可凹折手機Magic V部分外觀後,榮耀稍早也確認將在1月10日晚間7點30分揭曉此款新機。 在先前透露消息中,Magic V確認採向內折合設計,亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。另外,在螢幕折合時,一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合,而折合後同樣可維持一般手機形式使用體驗,視訊鏡頭則採開孔形式設計。 另外,榮耀也...

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榮耀公布旗下螢幕可凹折手機Magic V外觀,標榜輕薄、美型

日前證實將推出名為Magic V的螢幕可凹折手機後,榮耀很快地透過官方微博頁面公布此款螢幕可凹折手機外觀。 其中,Magic V將採向內折合設計,亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 從影片中透露細節,顯示螢幕在折合時,一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合,而折合後同樣可維持一般手機形式使用體驗,視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外,榮耀也透露...

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榮耀確認即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V

榮耀稍早確認,即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V,而非先前傳聞的Magic X,同時以目前透露影像顯示,榮耀這款螢幕可凹折手機也會採向內折合設計,亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 不過,榮耀暫時尚未透露這款螢幕可凹折手機具體發表時間,但從過往預告新品發表時間來看,通常會在短時間對外亮相,意味最快會在明年1月上旬揭曉新機消息。 ...

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榮耀宣佈面向全球發佈榮耀Magic3系列手機

這是標誌性旗艦產品系列,提供非凡的用戶體驗 最新款Magic系列智能手機搭載強大的高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)888Plus5G移動平台,向全世界展示了榮耀最具創新性的想法。 深圳2021年8月16日/美通社/--全球科技品牌榮耀今天發佈了全新榮耀Magic3系列手機,這是標誌性旗艦智能手機系列,兼具高端技術和尖端設計。榮耀Magic3系列是榮耀自品牌獨立以來推出的第一個旗艦產品系列,包括榮耀Magic3、榮耀Magic3Pro和榮耀Magic3至臻版這三款手機,為

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不用搭配選購iMac,包含Touch ID功能的新款Magic Keyboard開放單獨購買

硬體 蘋果 但目前僅有銀色款選項,並未提供多彩設計 今年隨著搭載M1處理器的新款iMac一同更新,並且加入增加表情符號、Spotlight、聽寫、勿擾與快速上鎖按鍵,並且未提供獨立數字鍵的版本,以及將鎖定按鍵改為Touch ID功能的版本,另外也包含在Touch ID功能版本加上獨立數字鍵的三款Magic Keyboard,目前已經隨著新款Magi...

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搭載Snapdragon 888+處理器的榮耀Magic 3,確定會在8月12日揭曉

將會在全球市場銷售 日前在發表榮耀50系列手機時,就曾透露即將推出的Magic 3,終於確認會在8月12日正式揭曉。 同時,榮耀也確認Magic 3將透過全球發表形式對外公布,因此預期也會比照榮耀50系列進駐全球市場,同時更表明將以系列機種形式推出,意味屆時發表新機將不只一款手機。 至於規格方面,榮耀目前並未透露進一步細節,但是日前Qualcomm揭曉...

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消息指稱榮耀計畫在7月恢復推出Magic品牌新機

手機 觀察 其中包含名為Magic X的螢幕可凹折手機 從華為體系完全拆分獨立後,相關消息指稱榮耀將在今年推出多款採用聯發科、Qualcomm處理器產品機種,同時也將讓過去採用的Magic品牌名稱產品再次以全新形式推出。 ▲榮耀曾在2018年10月宣布推出Magic 2手機 由於榮耀已經從華為體系完全拆分獨立,因此現階段不受美國技術出口...

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