換上Ice Lake處理器規格、提昇操作體驗,Dell更新XPS系列筆電

隨著Intel公布將推出代號Ice Lake的第10代Core i系列處理器,Dell也在Computex 2019宣布推出新款XPS 13 2-in-1,同時也宣布更新XPS 15系列筆電,但僅採用第九代Core i系列處理器規格。 新款XPS 13 2-in-1是以原本新款XPS 13為基礎,採用螢幕可翻轉設計,藉此對應更多使用模式。而螢幕則採用13.4吋、解析度為192...

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市場分析認為蘋果今年將推出兩款全新AirPods,預計年底量產

依照天風國際分析師郭明錤依照市場動態判斷,認為蘋果將可能會在今年下半年推出兩款全新AirPods耳機產品,並且將捨棄現有表面黏著技術 (SMT,Surface-mount technology)組裝模式,將改為更簡單的系統封裝 (SiP,System in Package)設計,藉此提高產品量產效率。 郭明錤的看法認為,兩款全新AirPods預計會今年第四季至2020年第一季...

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母親節即將到來,奇美家電推薦六項幸福好禮

奇美家電在母親節前推薦六項幸福好禮,包含家用旋風烤箱、3in1 翻轉鬆餅機、無線多功能吸塵器、手持直立兩用潔淨吸塵器、輕柔淨美洗衣機系列等品項,協助媽咪更輕鬆完成日常家務,同時家中成員也能輕易上手,分擔媽媽工作量減少負擔。 「26L 家用旋風電烤箱及 3in1 翻轉鬆餅機」 奇美家電推薦實用、高 CP 料理輔助工具:家用旋風電烤箱(EV-26B0SK)及奇美 3in1 翻轉鬆餅...

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著重性價比與輕巧使用特性,VAIO新系列筆電、2 in 1裝置登台

Nexstgo稍早宣布,將在台灣地區引進日本VAIO不久前更新的S系列筆電,分別推出入門款VAIO SE14與旗艦款VAIO SX14,而去年在日本市場推出的2 in 1裝置VAIO A12也將同步在台上市,預計於今年4月於台灣市場開放銷售。 VAIO SE14將以性價比特性打造,搭載Whiskey Lake架構設計的Intel第八代Core i系列處理器、14吋窄邊框IPS...

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華碩發表旗下首款三主鏡頭手機 ZenFone Max Shot,採用 QSiP 技術並專為巴西打造

華碩(ASUS)今(14)日攜手高通(Qualcomm)於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計(Design in Brazil)的智慧型手機 ZenFone Max Shot。 QSiP 為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手...

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動眼看/本身是台2 in 1裝置,但也能成為AiO使用的ROG Mothership

華碩在今年CES 2019期間揭曉名為Mothership,並且掛上ROG品牌的2 in 1形式遊戲機種,稍早在台灣地區作了進一步展示。 根據華碩的設計想法,Mothership的狂想就是建立在能在2 in 1機身內實現桌機等級的效能表現,因此不但採用桌機等級的Intel Core i9-8950處理器、最高64GB記憶體與3組512GB NVMe SSD,同時也採用NVID...

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營運與製造工程暨測試中心之後,Qualcomm再宣布在台成立多媒體與行動AI中心

呼應先前在台擴大投資承諾,Qualcomm宣布將在台灣地區成立多媒體研發中心 (Multimedia R&D Center in Taiwan),以及行動人工智慧創新中心 (Mobile Artificial Intelligence Enablement Center),預計結合台灣在地軟硬體設計與技術,加上就近即可整合供應鏈資源,藉此推動更多多媒體與人工智慧技術應用商用研發...

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文本直送科技新聞: 華碩窄框超薄獨顯翻轉筆電 ZenBook Flip 14 在台推出,僅 1.39 公分厚並支援 ASUS Pen

華碩日前在 IFA 所發表的超薄 2 in 1 筆電 ZenBook Flip 14 ( UX461 )正式宣布在台推出,主打在 13 吋機身內容納 14 吋顯示的窄框顯示器,並且以 1.39 公分厚奪得全球最薄的內建獨顯翻轉筆電的頭銜,並可支援 ASUS Pen 1,024 階感壓筆,增添更多的應用可能。 ZenBook Flip 14 搭載第八代 Core...

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