華碩（ASUS）今（14）日攜手高通（Qualcomm）於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為巴西市場設計（Design in Brazil）的智慧型手機 ZenFone Max Shot。 QSiP 為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手…華碩發表旗下首款三主鏡頭手機 ZenFone Max Shot，採用 QSiP 技術並專為巴西打造
華碩（ASUS）今（14）日攜手高通（Qualcomm）於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為巴西市場設計（Design in Brazil）的智慧型手機 ZenFone Max Shot。 QSiP 為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手…