華碩稍早在巴西聖保羅，攜手高通共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術並且專為巴西市場設計（Design in Brazil）的 ZenFone Max Shot。ASUS ZenFone Max Shot 為全金屬機身設計，採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz …華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot
華碩稍早在巴西聖保羅，攜手高通共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術並且專為巴西市場設計（Design in Brazil）的 ZenFone Max Shot。ASUS ZenFone Max Shot 為全金屬機身設計，採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz …