家庭連接聯盟公布首版HCA介面規範,將C2C雲端對接方式成為正式標準更加入如何節約能源作法
由三星與Arçelik A.Ş.、伊萊克斯集團 (The Electrolux Group)、海爾 (Haier)、奇異家電 (GE Appliances),以及Trane Technologies等業者合組的家庭連接聯盟 (HCA,Home Connectivity Alliance),在此次CES 2023期間宣布推出首版HCA介面規範1.0版本,將去年宣布透過C2C (C...
由三星與Arçelik A.Ş.、伊萊克斯集團 (The Electrolux Group)、海爾 (Haier)、奇異家電 (GE Appliances),以及Trane Technologies等業者合組的家庭連接聯盟 (HCA,Home Connectivity Alliance),在此次CES 2023期間宣布推出首版HCA介面規範1.0版本,將去年宣布透過C2C (C...
針對智慧連網電視設計,聯發科宣布推出Pentonic 1000平台,將讓更多品牌業者打造升級款4K解析度、畫面顯示更新率可達120Hz的智慧電視,並且對應4K解析度表現的串流影音服務與雲端串流遊戲體驗。 Pentonic 1000平台支援Wi-Fi 6/6E連網功能,整合4K解析度、120Hz畫面更新率的運動補償 (MEMC)顯示模式,並且透過APU人工智慧處理器...
Sony在今年3月宣布與本田合資,並且以Sony Honda Mobility為稱的獨立公司,稍早宣布將針對計畫在2025年推出的電動車開發自有車載作業系統。 此款針對電動車開發的自有車載作業系統,將以軟體定義方式提升車輛應用功能,並且以「將車輛視為智慧型手機」形式加速發展。 除了將以自行開發的車載作業系統提供車輛必要應用功能,同時確保車輛行駛過程安全,So...
ULSolutions推出其最新的電池外殼材料篩選服務TorchandGrit,旨在為電動汽車材料供應商和最終用戶提供標準方法。伊利諾伊州諾斯布魯克2022年11月4日/美通社/--應用安全科學的全球領導者ULSolutions今天宣佈推出其用於電動汽車電池外殼材料篩選的TorchandGrit(TaG)新測試方法。電池外殼及其製造材料在電動汽車安全方面發揮關鍵作用。TaG測試方法結合小規模測試,有助預測熱失控事件的材料性能。TaG 電動汽車電池通常覆蓋車輛的整個底座,用於容納這些電池的材料必須
如同蘋果與Adobe、皮克斯合作USDZ通用場景描述檔案格式,讓AR內容更容易被分享、使用,NVIDIA在SIGGRAPH 2022期間的特別演講上宣佈,將與皮克斯、Adobe、Autodesk、西門子,以及眾多媒體、遊戲、機器人、工業自動化與零售業者合作,將致力讓通用場景描述 (USD)成為開放元宇宙及3D網際網路的基礎。 此合作將擬定一份多年的發展規劃路線圖,...
隸屬聯發科,將絡達科技與創發科技於2021年成立的達發科技,宣布旗下新款藍牙音訊系列晶片已經獲得藍牙低功耗音訊標準LE Audio認證。 達發科技表示,旗下推出的「旗艦」與「專業」兩大系列晶片均支援LE Audio及藍牙5.3規格,將可滿足真無線藍牙耳機設計需求,同時也能對應藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端裝置設計,目前已有大量品牌客戶進行測試...
針對市面上的顯示器有越來越多不同使用需求,美國視訊電子標準協會VESA稍早公布對應遊戲使用,以及對應多媒體內容觀看為主的螢幕標準,分別為AdaptiveSync Display及MediaSync Display。 其中,針對遊戲使用需求為主的螢幕所採用AdaptiveSync Display,將以2014年提出的Adaptive-Sync技術技術為基礎,同時後綴...
市場動態 生活 Gogoro宣布,將加入由新加坡政府推動制定的TR25電動車能源補充標準,將聚焦可應用在電動二輪車款的電池交換技術發展。 TR25電動車能源補充標準是由新加坡陸路交通管理局 (Singapore’s Land Transport Authority, LTA)推動參考標準,並且於2020年9月成立審查小組,分別由相關產業業者...
Google宣布與雲端人工智慧科技公司Antmicro合作,並且啟用FPGA交換格式開源計畫,將透過相同轉換方式建立「橋樑」,讓開發者能在不同FPGA架構環境更容易打造應用設計。 此項計畫將透過標準化格式描述方式,讓不同定義的FPGA架構可以順利轉換,藉此降低不同業者所提出FPGA架構設計,往往僅能利用業者所提供開發工具打造應用內容,導致開發者必須花費更多心思。 ...
硬體 處理器 JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」,相比現有HBM2、HBM2e提供更高資料傳輸頻寬。 在「JESD238」設計規範中,說明HBM3將對應每秒6.4gbps的資料傳輸速度,以及高達每秒可傳遞819GB的傳輸頻寬,另外也對應16-high TSV堆疊設計,可對應4GB至64GB記憶...