JEDEC固態技術協會公布HBM3高頻寬記憶體規格標準,提供更高資料傳輸表現同時也對應更低耗電與更高容量密度

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首圖 硬體 處理器 JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」,相比現有HBM2、HBM2e提供更高資料傳輸頻寬。 在「JESD238」設計規範中,說明HBM3將對應每秒6.4gbps的資料傳輸速度,以及高達每秒可傳遞819GB的傳輸頻寬,另外也對應16-high TSV堆疊設計,可對應4GB至64GB記憶…

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