針對戶外使用需求,三星推出亮度可達2000nits的The Terrace風格電視

影音 生活 預計夏季針對商用需求推出專業版本 今年更新全新系列QLED量子電視,以及系列風格電視產品後,三星再次針對戶外使用需求推出全新The Terrace風格電視機種,分別提供55吋、65吋與75吋規格,同樣採用QLED 4K量子點技術,並且針對戶外觀看使用環境提供高達2000nits亮度表現,以及IP55等級防水防塵設計。 Th...

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第三版HBM2記憶體標準公布,單組堆疊容量可達24GB

固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C,將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gbps,相比先前版本的2Gbps、2.4Gbps約提昇33%,同時以單組DIE可對應2GB儲存容量,並且可對應堆疊12組DIE的情況,意味單組堆疊容量可達24GB,搭配1024位元傳輸頻寬,最高可實現410GB/s傳輸頻寬,若搭配可支援4組堆疊記...

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榮耀發佈全新MagicWatch 2:助力智能健康生活的個性化智能手錶

榮耀MagicWatch 2搭載麒麟A1晶片,最長續航可達14天[1],是一款相當個性化的智能手錶 採用業界領先的運動和健康監測技術,榮耀Magicwatch2可在您需要時提供精確的健康見解,同時全面監測您的健康 北京2019年11月27日/美通社/--全球智能手機品牌榮耀(HONOR)正式發佈其新款可穿戴產品榮耀MagicWatch2。這款創新型手錶充分體現了榮耀可穿戴產品的卓越性,搭載麒麟A1晶片,最長續航可達14天[2],具有智能和成熟的運動和健康監測技術以及定制錶盤和四種不容的錶帶選擇,

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Windows 10作業系統最快明年可達10億使用人數里程碑

依照微軟Windows暨裝置事業群副總裁Yusuf Mehdi於Twitter分享消息,表示目前全球地區的Windows 10安裝使用人數已經累積超過9億。 相比今年3月公布數據,微軟在過去近半年時間內累積成長約1億名Windows 10使用人數,不少因素有可能與舊版Windows作業系統已達技術支援年限,同時近年來也有不少Windows PC產品銷售有關,同時也因為微軟持續...

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Nikon預告投入全新全片幅旗艦機種D6開發流程

Nikon稍早透露將投入全新全片幅旗艦機種D6開發流程,但尚未公布具體細節與新機特色,但預期會成為接下來因應2020年東京奧運主打機種。 相較2016年推出的D5分別採用2080萬畫素感光元件、藉由Expeed 5影像處理器提供每秒12張連拍,以及在鎖定對焦時可達每秒14連拍表現,並且支援4K動態錄影功能,以及可直攀ISO 328000的感...

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文本直送科技新聞: 俥科技:印度牌電動機車Blacksmith Electric B3 時速最高120公里、採充換電並行設計

除了進入門檻較高的電動汽車外,全球不少新創事業以電動機車為發展核心。印度的電動機車製造商Blacksmite Electric近期發表了電動機車B3,最高時速可達120公里,輸出功率則可達14.5kW,動力部分最高有19.4hp。另外,不少國家的法規限制電動機車的最高時速與馬力,B3也可透過設定的方式下修動力表現。 充換電一體設計 不少電動機車的電池只...

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旗艦款 14 吋 4K 機型僅 1.05 公斤!VAIO 宣布在台灣推出 SE14、SX14、A12 系列筆電

日本 VAIO 株式会社授權業務伙伴力高創科有限公司 Nexstgo 今(9)日宣布在台灣推出高性價比機型 VAIO SE14、旗艦機 VAIO SX14,以及筆電 / 平板二合一機型 VAIO A12,預計 2019 年 4 月正式上市。 VAIO SE14 採用 14 吋窄邊框,重量僅 13.5Kg,配備第八代 Intel Core(Whiskey Lake)處理器,續航力可達...

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三星打造新款eUFS 2.1模組,讓手機內建儲存容量可達1TB規格

三星稍早宣布開始量產容量達1TB規格的eUFS 2.1模組,預計推動智慧型手機內建儲存容量往更大發展方向。 如先前市場預測,未來智慧型手機內建儲存容量將會越來越大,藉此因應5G網路更高傳輸頻寬連帶產生的龐大資料量,尤其是在串流影音內容等傳輸暫存使用需求,以及手機越來越高的相機畫素帶動的儲存空間需求,使得手機內建儲存容量必須更大才能容納資料。 而三星所打造的1TB儲存容量規...

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華為確認今年手機累積出貨量超過2億 2020年目標可達3億隻規模

如先前預告,華為消費者業務確認截至目前為止的手機出貨量隻,其中定位為華為年度旗艦機種的P20系列累積出貨達1600萬隻,而下半年推出的旗艦手機Mate 20系列則在短短兩個月左右累積出貨達500萬隻,至於目前被列為重要中階手機的nova系列則累積出貨達6500萬隻。 至於榮耀系列品牌機種,華為並未在此次說明中公布具體數據,僅強調榮耀系列仍是中國境內網路銷售表現最佳機種。而就華...

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JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能

針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上,JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版,相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量,並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝,使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量,記憶體頻寬則可達970GB/s以...

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