第三版HBM2記憶體標準公布，單組堆疊容量可達24GB

固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C，將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gbps，相比先前版本的2Gbps、2.4Gbps約提昇33%，同時以單組DIE可對應2GB儲存容量，並且可對應堆疊12組DIE的情況，意味單組堆疊容量可達24GB，搭配1024位元傳輸頻寬，最高可實現410GB/s傳輸頻寬，若搭配可支援4組堆疊記…