針對預計在今年下半年推出、以Intel 4製程打造，同時代號為Meteor Lake的第14代Core處理器設計細節，Intel除了日前說明將在此款處理器加入VPU加速器，藉此強化筆電端AI運算效能，在稍早舉辦的Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動期間，更說明此款處理器更多設計理念。 ▲代號Meteor Lake的第14代Co...
在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製...
針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設...
Intel去年在以色列技術活動中展示，並且在後續確認相容USB4 2.0設計規範的下一代Thunderbolt技術，確定以Thunderbolt 5作為正式名稱，而目前也公布具體技術規格細節，其中包含將資料傳輸速度增加至80Gbps，並且在顯示輸出應用能以非對稱傳輸方式，最高可對應120Gbps傳輸速度表現。 ▲Thunderbolt 5正式亮相 依照Intel說明...
稍早在高盛銀行於美國舊金山舉辦的社群托邦與技術大會中，Intel資深副總裁暨Intel代工服務 (IFS)業務總經理Stuart Pann證實將向Arm投資，但未透露具體投資金額與細節。 在此之前，市場消息指稱包含Intel、亞馬遜、蘋果、NVIDIA、Alphabet、AMD在內業者均為Arm潛在投資者，而即將在紐約那斯達克證券交易所恢復掛牌上市的Arm，預期將...
雖然未能在期限內獲得監管機構批准，Intel日前證實取消收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor，但在稍早公布消息則是確認將簽訂新代工協議，將由Intel代工服務 (IFS,Intel Foundry Services)以其300mm製程技術，協助Tower Semiconductor提供更豐富的半導體生產服務。 intel-tower-semicon...
市場動態 硬體 Intel日前證實終止推出自有設計的NUC小型PC產品，並且確定與華碩達成協議，繼續推動以Intel NUC設計的小型系統產品之後，稍早由華碩宣布以Intel第13代Core系列處理器，以及自有設計打造新款NUC產品。 同時，華碩也表示正式接手NUC產品業務，並且將負責目前以Intel第10代至第13代Core系列處理器的N...
台北2023年8月29日/美通社/--全球電腦領導品牌技嘉科技，今日正式宣佈推出專為Intel次世代處理器所設計Z790 AORUSX世代主機板，並特別針對DDR5記憶體，提供更穩定、更高速的超頻效能。此外，Z790AORUSX世代主機板同時具備更高效率的散熱配置、更強化的超耐久用料，以及支援Wi-Fi7等功能升級，再加上進階版DIY友善創新設計，將成為玩家新一代組裝和升級硬體的理想首選。Z790AORUSX世代主機板承襲獨家記憶體效能增強技術，提供領先同級的DDR5超頻效能，XMP記憶體頻率高
Intel於Hot Chips大會中公布接下來將推出的Xeon系列產品陣容，其中包含運用P-core及E-core不同核心組合的「Sierra Forest」、「Granite Rapids」，另外也包含成為第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器的「Emerald Rapids」，同時也說明Agilex 9 Direct RF-系列FPGA應用產品新功能。 ...
去年宣布以54億美元收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor，藉此擴展其IDM 2.0發展政策之後，Intel稍早證實與Tower Semiconductor達成協議，雙方同意取消原定收購交易，並且由Intel向Tower Semiconductor支付3.53億美元的交易終止賠償金額。 Intel表示，取消此交易的原因在於無法在期限內獲得所需...