對應人工智慧、更高密度運算需求，Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計預計在2026年至2030年之間量產
針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設...
基板
Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式
市場動態 處理器 Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說，並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計，不僅將提高晶片基板強度，更可進一步增加能源傳遞效率。而透過共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics)技術，則將藉由轉為玻璃材質基板設計，透過光學傳輸方式增加資料交換可用頻寬，同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。 ▲Intel針對目前採...