Intel預計在9月底揭曉的第13代Core系列桌機處理器首波規格陣容曝光代號「Raptor Lake-S」

Intel預計在美國西岸時間9月27日至28日間於加州聖荷西舉辦Innovation Day,不少看法認為屆時將會正式揭曉代號「Raptor Lake-S」的第13代Core系列桌機處理器。而在先前已經有不少處理器消息曝光後,目前更有消息透露Intel首波可能推出的第13代Core系列桌機處理器型號。 第13代Core系列桌機處理器基本上與前一代產品採相似設計,依...

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技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS 完美接軌Intel新一代處理器

台北2022年8月8日/美通社/--隨著新一代IntelCore處理器即將推出,為了提供更好的相容性及讓玩家體驗更好的遊戲效能,技嘉研發團隊超前部署更新Intel600系列主機板BIOS,使之同時支援IntelCore12代及新一代處理器,玩家可於上市第一時間完美接軌,無痛升級電腦裝備。技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS完美接軌Intel新一代處理器技嘉旗下所有Intel600系列機種全面支援Intel新一代處理器,包含Z690、B660、H610。為了減少更新BIOS繁複的步驟同時避免更

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Intel證實將關閉Optane品牌業務,未來將以CXL架構設計取代相關應用將使Intel增加約5.59億美元成本支出

2020年宣布將NAND Flash業務轉讓給南韓SK海力士 (SK Hynix)之後,雖然Intel表示將保留Optane品牌,但在稍早公布2022財年第二季財報時,Intel終究確認未來將逐步關閉Optane品牌業務,未來不再研發新產品。 即便先前說明終止與美光合作研發、生產3D Xpoint儲存產品時,仍說明將繼續發展Optane品牌產品,但顯然在將NAND...

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Intel將以Wi-Fi 7實現規模更龐大的無線運算,推動PC更多元設計未來發展將不僅侷限在提升連接效率

市場動態 網路 去年表示將以IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT)標準打造下一代Wi-Fi 7無線網路技術之後,Intel稍早再次說明自2003年推出Centrino品牌無線網路解決方案,更持續在Wi-Fi技術標準上投入發展,接下來預計推出的Wi-Fi 7技術產品,更將結合Intel自身的4G、5G網路...

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繼5G連網晶片後,Intel再與聯發科建立晶圓代工服務合作關係可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加聯發科晶片產品量產供應資源

過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科,稍早確定與Intel合作代工技術,將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片,並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。 依照說明,聯發科技將以Intel旗下製程技術,針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品,其中將以經生產驗證的3D F...

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Intel接續公布Arc 770桌機版顯示卡,將對應更高顯示效能、搭載RGB燈效預計在今年7-8月期間推出

硬體 處理器 除了公布Arc A750桌機版顯示卡,Intel稍早再度透露將推出名為Arc A770的桌機版顯示卡,顯然將會對應更高顯示效能,同時也確定將在卡上搭載RGB燈效。 透過加拿大YouTuber,同時具備主持人、製作人身分的Linus Sebastian所主持《WAN Show》節目,Intel效能策略長Ryan Shrout再度...

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Intel 4製程技術細節公布,運算效能相比Intel 7在相同功耗推進20%以上預計用在代號「Meteor Lake」的第14代Core系列處理器

在美國檀香山舉辦的年度VLSI超大型積體電路國際研討會中,Intel公布日前揭曉的Intel 4製程技術細節,強調在相同功耗情況下,相比Intel 7的運算效能約可提升20%以上,同時高效能元件庫 (library cell)密度更達2倍,未來預期用於Intel明年即將推出代號「Meteor Lake」的第14代Core系列處理器。 依照Intel說明,Intel...

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Intel成立IFS雲端聯盟,讓新創、小型企業能透過雲端資源設計自有晶片產品並且透過Intel代工服務生產製作晶片產品

去年宣布成立IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門,Intel宣布將藉由IFS雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance)計畫,藉由在雲端環境安全設計處理器,並且透過雲端協同協作運算效能,藉此改善處理器產品設計效率,進而加速產品進入市場銷售時間。 而包含AWS、微軟Azure,以及Ansys、Cadence、Siemens...

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Intel啟用線上虛擬博物館,讓使用者隨時「參觀」藉此了解Intel發展歷史,以及半導體技術發展歷程

Intel近期配合國際博物館日 (5月18日)將1983年建造的Intel博物館搬到線上,在疫情期間更方便讓使用者「參觀」。 位於美國加州聖克拉拉的Intel總部內,主要用於宣傳Intel歷年推出產品與技術發展歷史的Intel博物館,最早在1983年完成建造,並且從1992年對外開放參觀,更在1999年進行擴建,讓博物館規模擴大三倍,甚至增加附屬商店販售Intel...

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