觀點/處理器競爭話題再次回歸CES 製程精進與技術創新哪個重要?

從過去Intel共同創辦人Gordon Moore所提出著名摩爾定律 (Moore’s Law),到目前製程技術下探速度似乎逐漸放緩,使得後來Intel等廠商也開始調整其處理器更新步調,但在效能表現與製程技術上的競爭卻從未停下,只是整體競爭似乎不再僅只是聚焦在製程技術精進,更多重點更放在技術上的創新應用表現。 雖然過去幾年的CES展會活動上多半聚焦在人工智慧、虛擬實境等技術話...

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代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器將於上半年出貨

在此次CES 2019展前活動中,Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器,預計在今年上半年正式推出,同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I),預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器,而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處...

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Intel擴展更多第9代Core i系列桌機處理器、10nm製程「Ice Lake」進入量產

去年在紐約活動正式揭曉第9代Core i處理器,分別推出包含以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的Core i9-9900K,以及Core i7-9700K、Core i5-9600K三款針對遊戲需求設計的高效能款桌機處理器產品後,在此次CES 2019展前活動上更宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器,另外也宣布以10nm製程打造的「Ice...

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Intel揭曉代號「Lakefield」處理器產品 導入10nm製程、大小核配置

去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計,推出代號「Lakefield」處理器產品消息後,Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容,代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置,電功耗則介於28W-35W之間,其中分別以10nm FinFET製程...

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Qualcomm揭曉全新車載處理器平台 推動智慧駕駛應用

去年在香港4G/5G Summit活動中透露將會持續推出新款車載運算平台處理器之後,Qualcomm在CES 2019展前活動宣布與福特、Audi、Ducati在內車廠攜手合作C-V2X車輛連動應用發展,同時也宣布推出第三代車載運算平台處理器,並且將運算效能區分「Paramount」、「Premiere」與「Performance」三種運算等級,藉此對應入門、中階與高效能車載運算能力。...

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LG全新電視產品將導入第二代α9處理器、HDMI 2.1與更多人工智慧

去年底宣布將在CES 2019期間推出全新電視產品,以及市售版螢幕可捲曲收納OLED電視消息後,LG稍早再次宣布預計在CES 2019期間展示的電視產品將包含新款Z9、W9、E9與C9系列,並且將導入第二代α9處理器與ThinQ AI技術,同時LG也證實2019年全系列連網電視都將加入支援亞馬遜Alexa,以及Google Assistant數位助理服務。 而在最高等級的Z9...

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vivo NEX 雙螢幕版將有中階變種!採用高通 S710 處理器、8GB RAM

日前 vivo 在台灣推出 NEX 雙螢幕版,是主打雙螢幕與三鏡頭設計旗艦機,而這款手機將有中階版本,但實際上是時程與名稱有待確認。 根據中國工信部曝光的資訊顯示,vivo 將推出 V1820T、V1820A 兩款 NEX 雙螢幕版變種,除了搭載同樣的 6.39 吋、2340 x 1080 解析度正面螢幕、5.49 吋、1920 x 1080 解析度背面螢幕,亦配備 1,20...

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