處理器 觀察 去年5月推出Snapdragon 7 Gen 1處理器之後，原本傳出計畫推出升級款設計，但Qualcomm顯然一口氣跳過Snapdragon 7+ Gen 1、Snapdragon 7 Gen 2名稱，直接推出以Snapdragon 7+ Gen 2命名的中高階定位處理器。 Snapdragon 7+ Gen 2處理器以4nm...
硬體 處理器 去年11月宣布推出代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器之後，AMD稍早接續推出針對嵌入式網路、安全、儲存與工業系統打造的第四代EPYC 9004系列伺服器處理器，標榜結合嵌入式系統最佳化功能、提供更高安全性，以及最高達96組核心的可擴展特性，而西門子與研華都將率先導入此系列處理器。 第四代EPYC 9004系列伺服...
針對南韓新聞Business Korea報導指稱三星再次重啟自主架構CPU研發事宜，並且計畫在2027年完成全新自主架構CPU設計，藉此在高階手機產品做出更多差異化發展，但隨後由三星出面澄清，表示其處理器產品仍會維持採用Arm提出CPU架構設計。 過去三星就已經與Arm維持深度合作，例如從很早之前就已經導入big.LITTLE大小核心配置設計，但後續為了進一步增加...
彭博新聞記者Mark Gurman稍早在其「Power On」專欄中表示，蘋果預計在今年春季末至夏季間推出新款13.3吋MacBook Air，以及換上15吋螢幕的全新設計款式，另外也預期會在下半年推出全新24吋iMac機種。 接下來預計推出的新款13.3吋MacBook Air，預期會率先採用M3處理器。但為了做出市場區隔，蘋果有可能僅在新款13.3吋機種提供M...
手機 處理器 在近期舉辦的MWC 2023期間，Qualcomm資深副總裁暨行銷長Don McGuire在與Nothing執行長裴宇談話中透露，Nothing下一款Nothing Phone (2)確定將搭載Snapdragon 8系列處理器，藉此對應更高運算效能。 裴宇在對談影片中透露，在參考許多使用者反饋意見後，將會在下一款下一款Not...
在eSIM應用設計推廣多年之後，Qualcomm在MWC 2023期間宣布與法國達利斯集團 (Thales)合作，在Snapdragon 8 Gen 2處理器加入由GSM協會 (GSMA)認可的整合式SIM卡設計，亦即先前討論許久的iSIM設計，將能進一步騰出智慧型手機等裝置內部元件佔用空間。 Qualcomm預期採iSIM設計的裝置將在2027年成長至3億台數量...
聯想在此次MWC 2023推出多款筆電、行動裝置，分別包含新款ThinkPad Z13 Gen 2、ThinkPad Z16 Gen 2，以及新款ThinkPad X13 Gen 4與、ThinkPad X13 Yoga Gen 4，另外也推出ThinkPad T系列、L系列、ThinkPad E14 Gen 5、ThinkPad E16 Gen 1與新款ThinkCentre...
手機 處理器 三星雖然未在今年度推出新款旗艦定位處理器，但依然針對中階手機應用需求，推出新款Exynos 1380與Exynos 1330中階定位處理器，兩款處理器軍以三星5nm製程技術打造，並且整合5G連網通訊功能。 其中，Exynos 1380採用4組運作時脈達2.4GHz的Arm Cortex-A78 CPU，另外搭配4組運作時脈為2...
在MWC 2023正式開展前，Qualcomm公布其在人工智慧領域研究成果，讓原本需要透過雲端協同執行的AI繪圖服務Stable Diffusion運算模型，可以在搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器的市售裝置上運作。 此項研究橫跨Qualcomm不同部門完成，透過在搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器的市售裝置執行運算，並且透過跨應用程式、類...
今年在CES 2023期間更新16吋及18吋的Blade系列遊戲筆電，Razer稍早更新15吋機種，分別換上Intel第13代Core H系列處理器，以及NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡。 對比先前推出的16吋與18吋規格，此次更新的15吋機種將作為入門款式，並且配置時脈可達5200MHz的16GB容量DDR5記憶體，以及1TB儲存容量SSD，...