三星與Qualcomm加深合作,似乎間接證實Galaxy S23系列全面搭載Snapdragon處理器透過諸多合作關係推廣Snapdragon處理器

在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中,Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴,其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中,並且強調雙方將在處理器深度合作,似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列,將全面搭載Snapdragon處理器的傳聞。 在先前傳聞中,指出三星考量其4nm製程技術...

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vivo確認將於11/22晚間揭曉新款旗艦手機X90系列,搭載升級版V2影像晶片與影像技術預期將率先採用聯發科天璣9200處理器

手機 處理器 日前宣布推出升級版V2影像晶片,並且與聯發科天璣9200處理器有深度整合,同時強調將導入全新影像技術之後,vivo稍早確認將於11月22日晚間7點揭曉新款旗艦手機X90系列。 其中將包含X90、X90 Pro,以及X90 Pro+三款手機,沒意外將會率先導入天璣9200處理器,預期也會包含採用Qualcomm即將揭曉的Snap...

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動手玩/換上M2處理器、身形不變的13.3吋MacBook Pro同場加映:與同樣換上M2處理器的MacBook Air比較

今年在WWDC 2022期間隨著新款Macbook Air一同揭曉的新款13.3吋MacBook Pro,整體外型與2020年10月換上M1處理器的機種相同,但換上M2處理器之後,則是明顯讓記憶體容量上限提升,同時也伴隨M2處理器提升CPU單核心效能,以及GPU顯示表現。 ▲換上M2處理器、身形不變的13.3吋MacBook Pro 「換心版」13.3吋MacBoo...

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Qualcomm最快在今年底前揭曉鎖定中階手機應用的Snapdragon 6 Gen 1處理器或許會在近幾個月內亮相

今年隨著Snapdragon 8+ Gen 1處理器一同揭曉Snapdragon 7 Gen 1處理器之後,Qualcomm顯然也準備更新名為Snapdragon 6 Gen 1的處理器產品,並且將鎖定現有中階等級手機使用。 @evleaks稍早透露疑似為Snapdragon 6 Gen 1處理器的官方宣傳資料,其中依然採用Kryo CPU與Adreno GPU設...

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三星強調Exynos處理器業務重整,不影響與AMD合作Radeon顯示技術未來Exynos處理器仍會整合Radeon顯示技術

日前三星否認將終止Exynos處理器業務發展的消息,但透露將進行業務重組,稍早更說明將持續與AMD合作,意味未來將持續把Radeon顯示技術應用在Exynos處理器,藉此提升行動運算顯示效能。 依照三星負責GPU項目研發的副總裁朴丞范 (Sungboem Park音譯)表示,目前多數行動裝置使用處理器的GPU技術發展,相比PC約落後5年左右,藉由與AMD合作將能讓...

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華碩將與聯發科合作打造ROG Phone 6D,傳於9月揭曉、搭載天璣9000+處理器宛如在PC市場分別與Intel、AMD合作不同處理器的做法

市場動態 手機 相較過往推出的ROG Phone系列手機均採用Qualcomm處理器,華碩接下來顯然將與聯發科攜手合作,預計在中國市場推出搭載聯發科天璣9000+處理器的ROG Phone 6D。 目前華碩尚未公佈任何有關ROG Phone 6D細節消息,但在中國強制性產品認證 (China Compulsory Certification...

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Intel預計在9月底揭曉的第13代Core系列桌機處理器首波規格陣容曝光代號「Raptor Lake-S」

Intel預計在美國西岸時間9月27日至28日間於加州聖荷西舉辦Innovation Day,不少看法認為屆時將會正式揭曉代號「Raptor Lake-S」的第13代Core系列桌機處理器。而在先前已經有不少處理器消息曝光後,目前更有消息透露Intel首波可能推出的第13代Core系列桌機處理器型號。 第13代Core系列桌機處理器基本上與前一代產品採相似設計,依...

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AMD確定將於8/29公佈Ryzen 7000系列桌機處理器上市消息將與Intel推出代號Raptor Lake的第13代Core系列處理器抗衡

AMD稍早確認將於美國東岸時間8月29日晚間7點 (台灣時間為8月30日上午7點)舉辦線上直播發表活動,預期將正式公佈日前已經公佈的Ryzen 7000系列桌機處理器,以及相應的600系列晶片組。 在此之前,AMD已經協同華碩、微星、華擎、技嘉、映泰五家主機板業者,公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節,而接...

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技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS 完美接軌Intel新一代處理器

台北2022年8月8日/美通社/--隨著新一代IntelCore處理器即將推出,為了提供更好的相容性及讓玩家體驗更好的遊戲效能,技嘉研發團隊超前部署更新Intel600系列主機板BIOS,使之同時支援IntelCore12代及新一代處理器,玩家可於上市第一時間完美接軌,無痛升級電腦裝備。技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS完美接軌Intel新一代處理器技嘉旗下所有Intel600系列機種全面支援Intel新一代處理器,包含Z690、B660、H610。為了減少更新BIOS繁複的步驟同時避免更

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配合Ryzen 7000系列桌機處理器推出,AMD公布首波X670E、X670晶片組主機板細節預計今年秋季正式推出

在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前,AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉,以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前,AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計,並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心,...

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