聯發科揭曉天璣1200、天璣1100處理器,恢復久違的三叢集運算架構設計

但依然未加入支援毫米波 聯發科宣布推出新款5G連網處理器,分別包含天璣1200與天璣1100,兩款處理器均以台積電6nm製程打造,其中天璣1200更採用「1+3+4」三叢集設計,而天璣1100則維持採用「4+4」大小核配置。 依然未加入支援毫米波 依照聯發科說明,此次推出的天璣1200、天璣1100處理器將延續過往推出的天璣系列處理器,並且整合獨立組...

看更多...

除了天璣1200,聯發科可能在1/20同步揭曉天璣1100處理器

預計率先用於Redmi K40系列 聯發科日前已經確定會在1月20日揭曉新款處理器產品,預期將是以台積電6nm製程打造的天璣1200。而在後續消息中,聯發科似乎也準備推出另一款名為天璣1100的處理器產品,並且將成為接下來即將發表的Redmi K40即將採用處理器。 型號為MT6893,並且以4組Cortex A78 CPU,搭配4組Cortex-A55 ...

看更多...

三星採用Exynos 2100處理器為基礎的常時連網筆電可能今年問世

處理器規格預期會針對筆電使用需求作調整 去年有消息指稱三星計畫將旗下Exynos處理器開始應用在PC產品,而相關消息也透露相關應用產品將會在今年內問世,預期將以近期對外公布的Exynos 2100處理器為基礎。 實際上,三星在2013年推出的Chromebook產品,便是以Arm Cortex-A15 CPU設計為基礎的Exynos 5雙核心處理器運作,後...

看更多...

消息指稱Qualcomm準備推出新款筆電處理器,將與蘋果M1處理器對抗

可對應更大記憶體容量 依照德國網站WinFuture取得資訊表示,Qualcomm今年有可能宣布推出一款型號為SC8280的處理器,或許將是接續對應筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 2處理器後繼產品。 目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊,但處理器面積尺寸可能為20 mm x 17 mm,同時核心數量可能搭載8核心設計,至於記憶體容量將...

看更多...

Galaxy S21系列將在1/29正式登台,維持搭載Qualcomm處理器

未來將爭取客製化配色服務登台 在Unpacked 2021剛結束後,三星很快地在台灣地區公布Galaxy S21系列旗艦手機上市資訊,並且確定將同樣成為在1月29日首發上市國家地區之一。另外,三星也確認台灣屆時上市採用規格將會採用Qualcomm Snapdrsgon 888處理器規格。 台灣採Qualcomm處理器規格,但依然未包含毫米波連接功能 ...

看更多...

Qualcomm收購處理器新創公司NUVIA,對抗蘋果、三星處理器效能威脅

未來NUVIA設計資源將整合進Snapdrgon產品 Qualcomm宣布,將以14億美元價格收購由前蘋果、Google工程師共同創立的處理器新創公司NUVIA,預計提升Qualcomm處理器產品研發能力。 未來NUVIA旗下高效能處理器設計技術將會整合至Qualcomm旗下產品,同時Qualcomm技術長Jim Thompson預期在整合NUVIA技術資...

看更多...

首款高通 S888 處理器手機來了!小米 11 性能測試 / 電力續行 / 充電實測 / 遊戲測試 @3C 達人廖阿輝

按讚加入粉絲團 首款搭載高通 S888 處理器的小米 11 阿輝也入手啦!這裡阿輝也和大家實測小米 11 與高通 S888 的性能與電力的測試結果給大家一個參考嘍~當然目前阿輝入手的是中國版本,台灣上市大家還要再等等嘍! 小米 11 規格 小米 11 性能跑分實測 小米 11 採...

看更多...

避免處理器製程大幅落後,Intel近期可能公布對外尋求代工消息

目前已經著手與台積電、三星洽談合作可能 相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜,但目前尚未有具體定案結果。 在此之前,Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源,藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產,但此次計畫將主流及高階處理器產品也...

看更多...

傳榮耀開始打造使用Qualcomm新款處理器的5G連網手機

市場動態 手機 未來也會推出對比華為P系列、Mate系列旗艦機種 日前由Qualcomm證實已經著手與榮耀洽談合作,相關消息指出榮耀已經著手打造採用Qualcomm新款處理器的5G連網手機。 由於目前榮耀已經從華為體系拆分獨立,同時並未受到美國政府技術出口限制影響,因此預期能順利從Qualcomm取得新款處理器技術資源。 從日...

看更多...