小米發表MIX Fold 4與MIX Flip,小米手環 9、小米手錶 S4 Sport、小米 Buds 5、SU7 Ultra電動車同步登場 @LPComment 科技生活雜談

章節連結 小米 MIX Fold 4 小米 MIX Flip 其他新品 小米稍早正式於中國發表小米 MIX Fold 4 與 MIX Flip 兩款摺疊手機新品,其中 MIX Flip 不僅是小米首款小摺疊手機,也將會引進台灣市場,成為台灣首款小米品牌的摺疊手機。另外其他一同推出的新品包括 Redmi K70 ...

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小米MIX Fold 4換上更堅固架構,重量變得更輕、更薄、功能更完整標榜在旗艦手機堆疊更多使用體驗

在小米執行長雷軍年度演講活動上,小米正式揭曉第四款大尺寸螢幕可凹折手機小米MIX Fold 4,強調採用更堅固、耐用架構設計,同時更讓手機重量降低至240公克,同時折合後的厚度僅有9.47mm,攤平更僅有4.59mm厚度。 之所以能將機身重量大幅降低,主要在於導入更多T800H高強度碳纖維材質設計,另外也將凹折機構零件縮減,藉此讓內螢幕凹折弧度縮至1...

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小米MIX Flip強調使用體驗「超越iPhone」,加上螢幕可凹折手機特性更好看、好用小米同時也解釋為什麼這麼久才推出旗下首款直向凹折手機

手機 頭條話題 除了小米M IX Fold 4,此次同步揭曉的螢幕可凹折手機,還包含小米品牌首款直向凹折手機小米MIX Flip,更強調在使用體驗能進一步「超越iPhone」,同時維持好看、好用特性。 在發表會上,小米執行長雷軍解釋為什麼當許多品牌都接連推出直向凹折手機,但小米卻遲遲未推出相同產品,原因在於認為這樣的手機如果僅...

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小米摺疊機 MIX Flip 規格曝光,不只尺寸超越業界,性能、續航更是屌打 iPhone 15 Pro – 硬是要學

前幾天手哥分享了小米即將在台灣推出首款粉餅摺疊機 MIX Flip,今天小米官方也搶先自行曝光這款手機的外型設計,和先前預期的幾乎一模一樣,我們就來解析一下這款摺疊機有什麼特色吧! 業界最大尺寸的副螢幕 透過異變形螢幕的設計,將鏡頭融合在副螢幕裡面,加大顯示面積。雖然這個做法並不算創新,至少上個月底才上市的 motorola razr 50 就採取同樣的設計。不過小米 M...

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小米公布小米MIX Flip、小米Buds 5與小米手環9具體外觀,7/19與小米MIX Fold 4同步亮相小米MIX Flip等新品都將在台灣市場推出

公布小米MIX Fold 4具體外觀後,小米稍早也公布小米MIX Flip的具體外觀及相關細節,包含採用與徠卡合作的主相機鏡頭,搭配4.01吋外部螢幕,並且能在折疊狀態透過獨立麥克風與聽筒使用電話功能。 至於硬體規格方面,小米MIX Flip同樣搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器,搭配LPDDR5X記憶體與UFS 4.0...

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小米首款粉餅摺疊機 Xiaomi MIX Flip 7/26 發表!超越一切的薄 – 硬是要學

繼最近的 mototola razr 50、三星 Z Flip6 後,小米也即將發表旗下第一款粉餅摺疊手機 Xiaomi MIX Flip,台灣目前也確定將在 7/26 正式發表上市。 雖然目前官方還沒有正式公布資訊,不過從官網上的照片可以得知 Xiaomi MIX Flip 主相機搭載的是雙鏡頭模組。主螢幕邊框約 1.5~2mm,不過沒有外螢幕也是比較可惜的。也可以看到轉軸...

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小米確定將於7/19舉辦「勇氣」年度演講,同步揭曉小米MIX Fold 4、MIX Flip等新品台灣市場確認將在7/26揭曉小米MIX Flip

手機 生活 小米稍早宣布於7月19日晚間7點由小米執行長雷軍進行以「勇氣」為主題的年度演講,同時也確認將同步揭曉先前有不少傳聞的新款螢幕可凹折手機小米MIX Fold 4,以及品牌首款採直向凹折的手機小米MIX Flip,同時也將揭曉小米手環9、旗艦耳機小米Buds 5。 至於台灣方面則是確認將於7月26日推出國際版小米MIX...

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以全新智慧工廠生產的小米Mix Fold 4、Mix Flip將於7月揭曉,後者更可能在台灣上市北京昌平智慧工廠標榜能以新一代自動化流程加快手機生產效率

手機 生活 小米執行長雷軍稍早透露將在7月內揭曉新款小米Mix Fold 4,以及小米第一款直向凹折手機產品—小米Mix Flip,兩款手機都是透過位於北京昌平智慧工廠生產。 位於北京昌平智慧工廠是小米投入人民幣24億元建造,佔地面積達8.1萬平方公尺,並且獲得中國國家級製造標竿工廠認證,標榜能以新一代自動化流程加快手機生產效...

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夏普與小米達成協議,雙方就無線通訊技術相關專利進行交叉授權夏普先前也與OPPO、vivo、華為等業者簽訂交叉許可授權

夏普稍早公告已與小米達成協議,雙方將在無線通訊技術相關專利進行交叉授權,並且結束2022年於中國向小米提出侵權訴訟。 不過,由於雙方簽訂保密協議,因此夏普並未針對雙方簽署無線通訊技術相關專利進行交叉授權透露具體細節。 而夏普聲明其在過去超過20年投入3G、4G及目前5G網路技術研發,同時也將必要專利授權日本、美國、歐洲、中國及韓國境內電信設備...

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