迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI
AI芯片技術的先驅迪普爱思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。該公司的技術實力今年早些時候在CES2024的全球舞台上亮相,迪普爱思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎,並推動與全球70多家公司合作。趁著CES2024的良好勢頭,迪普爱思在MWC2024上宣佈了其戰略願景,展示了端側AI未來的藍圖,並擴大與全球公司的合作。西班牙巴塞羅那2024年2月15日/美通社/--AI芯片技術的領跑者迪普爱思(