榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3移動平台,支持70億參數端側AI大模型
夏威夷茂宜島2023年10月26日/美通社/--10月25日,一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上,作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣佈即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8Gen3移動平台,支持70億參數的AI端側大模型,並首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。榮耀Magic6官宣與雲側AI大模型不同,榮耀端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在於可以更好的學習用戶個人數