增加藍牙連接功能、電池續航時間近兩年的新款軌跡球Ergo M575登台
生活 硬體 強調以可回收塑膠材質打造，增加耐用性 羅技在10月下旬宣布推出的新款軌跡球裝置Ergo M575，確認以新台幣1490元價格在台上市。 相較2010年曾推出的M570，Ergo M575主要加入藍牙連接設計，並且提高DPI感應速率，並且採用符合PCR (產品環境足跡)標準的產品設計，增加產品耐用性，同時以回收塑膠材質打造...
Year: 2020
三星搭載Tizen作業系統的智慧顯示器登台，具備App擴充、無線DeX、AirPlay 2功能
影音 生活 一台螢幕當多台使用 今年11月中旬推出搭載Tizen作業系統，並且具備無線DeX、AirPlay 2與App擴充功能的智慧顯示器Smart Monitor M7、M5，今日 (12/28)終於宣布引進台灣市場消息，並且確認建議售價分別是新台幣8990元與6990元，尺寸同樣對應32吋與27吋兩種設計，預計在明年1月中旬開放台灣通路銷售。...
郭明錤認為蘋果自駕車仍處於早期發展階段，不會太快進入市場
同時也警告投資者避免在此時過度觀望相關股市投資機會 雖然過去也曾指出蘋果自駕車預計在2023年至2025年間問世，但天風證券分析師郭明錤在稍早提出分析報告表示，目前有關蘋果此項產品具體細節仍不明確，因此目前有可能仍處於早期開發階段，因此蘋果較有可能選在2025年至2027年間公布此項產品。 同時，郭明錤也認為依照蘋果對於產品的高度規格要求，此項產品有可能不...
智抗糖 Health2Sync研究證實Fitbit智慧穿戴式裝置有效控制糖尿病
智抗糖Health2Sync臨床研究結果證實，在糖尿病照護結合Fitbit智慧穿戴式裝置，對於台灣病患的血糖及糖化血色素有顯著改善 Fitbit智慧穿戴式裝置結合智抗糖 App，在臨床上已證實可以協助病患及醫療團隊更有效管理及控制第二型糖尿病這項在台灣進行的研究結果顯示，加入研究後病患的運動及血糖監測頻率增加且整體健康狀況有所改善，包含其糖化血色素 (HbA1C)[1]、空腹血糖(BG) 和低密度膽固醇(LDL-C) 皆有下降智抗糖雲端照護平台提供醫護人員隨時掌握病患狀況，必要時也可遠端提
華為申請螢幕修補技術專利，透過外部設備輔助識別刮痕位置
與過去用在手機螢幕的自動修復技術不同 華為近期申請技術專利，將使手機螢幕可透過外部設備輔助進行修復。 與過往LG G Flex在螢幕採用特殊塗層，在受到一般輕微刮傷情況下可自行修復的情況不同，華為所申請的技術專利是描述藉由外部設備輔助檢測手機螢幕上的刮痕，並且透過在刮痕位置塗佈修補材質，同時在外層披覆一層薄膜，讓修補材質順利硬化，之後再將披覆薄膜移除，即可...
Nintendo Switch早期設計概念曝光，以全尺寸開孔異構螢幕對應沉浸遊玩
市場動態 電玩 當時還沒有計畫加入Joy-Con控制器設計 日本4chan論壇網站出現疑似Nintendo Switch早期設計概念，與目前市售版本幾乎採用不同想法。 在疑似於2014年提出的早期設計中，任天堂採用類似PlayStation Vita般的外觀設計，搭配全尺寸螢幕設計，甚至任天堂也大膽地將當時尚未盛行的開孔異構螢幕用於...
Square Enix新專利可讓玩家自行建立短距離多人遊玩模式，或許將用於新款卡片遊戲
網路 電玩 無須額外透過雲端伺服器作為連接媒介 Square Enix稍早申請一項技術專利，將可讓玩家建立短距離內的遊戲主機連線遊玩模式，無須透過雲端伺服器作為連接媒介。 目前多數遊戲的多人線上遊玩模式，通常都是需要透過雲端伺服器作為連接媒介，讓不同主機使用者能在相同連線環境對戰，但過程中可能需要額外具備雲端服務訂閱使用權，例如按月...
小米11跟進取消提供USB充電器，雷軍透露將會構思更合適方式滿足充電需求
預期加入更快充電設計 日前以「輕裝上陣」形容即將發表的小米11，稍早由小米執行長雷軍證實也會取消附贈USB充電器，讓新機盒裝設計可以更輕薄。 如同蘋果以眾人相對較少使用盒裝隨附的USB充電器，加上預期USB充電器已經隨手可取情況為由，在今年推出的新款iPhone 12系列均取消提供USB充電器，並且讓盒裝設計更輕薄，小米目前也確定會在即將推出的小米11採用...
Galaxy S21、Galaxy S21+硬體規格曝光，並未整合S Pen應用功能
同時確認Exynos 2100處理器採「1+3+4」三叢集設計架構 除了日前曝光疑似Galaxy S21 Ultra的硬體規格細節後，WinFuture網站更進一步透露疑似Galaxy S21與Galaxy S21+硬體規格。 從規格來看，Galaxy S21與Galaxy S21+兩款手機都不支援S Pen應用，因此日前FCC認證文件提及加入支援...
一舉超越Qualcomm，聯發科在今年第三季躍居全球最大手機處理器供應商
主因在於鎖定中階、入門等級的5G連網手機，加上填補華為海思半導體市佔空缺 依照市調機構Counterpoint統計報告顯示，聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商，一舉超越市佔居高的Qualcomm，而原因除了順利爭奪入門5G連網裝置市場需求，同時也填補不少原本由華為旗下海思半導體的市佔比例。 ▲搭載聯發科天璣720處理器的realme V3 從Cou...