聯發科發表Helio P90處理器,2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日(12/13)正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構,包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU;GPU 則是 PowerVR GM 944...
聯發科今日(12/13)正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構,包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU;GPU 則是 PowerVR GM 944...
趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且採用「2+6」核心架構配置,其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計,大核部分將採用Cortex-A75設計,小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76,但預期將會在下...
Arm稍早宣布對應數據中心至終端邊緣運算需求的全新處理器平台Neoverse系列,相比現行採Cosmos (宇宙)平台設計、以台積電16nm FinFET製程打造的Cortex-A72與Cortex-A75,預計2019年即將推出的Ares (戰神)平台將以7nm製程打造,預計2020年推出的Zeus (宙斯)平台則將以7nm+製程技術打造,而預計在2021年推出的Poseidon (...
針對自駕車、智慧車載應用需求,arm宣布推出Safety Ready計畫,其中將包含對應自動駕駛應用的7nm製程處理器架構設計Cortex-A76AE,以及整合Split-Lock的安全設計。 冠上Automotive Enhanced名稱縮寫編號,藉此與一般處理器設計區隔的AE系列處理器設計。將複合ISO 26262及IEC 61508標準,提供從軟體、開發工具、感測元件,...
繼IFA 2018正式揭曉後,華為稍早在中國地區舉辦Kirin 980溝通會,進一步說明此款以台積電7nm製程設計的處理器具體細節。 而針對Kirin 980採「2+2+4」核心架構設計,其中率先採用兩組arm Cortex-A76的大核運作時脈為2.6GHz,而另外兩組Cortex-A76大核則以1.92GHz時脈運作,其餘4組Cortex-A55小核則以1.8GHz時脈運...
Arm 今(4)日宣布推出全新旗艦 IP,包含 Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU 與Mali-V76 VPU,推動行動市場的生產力、遊戲與 AR / VR 體驗、人工智慧(AI)和機器學習能力,並讓 UHD 觀賞體驗推升至更豐富的層次。 Arm 針對 2019 年應用推出的全新客戶 IP 平台解決方案,已激勵整個 Arm 生態系統,這...
在Computex 2018展前活動中,Arm除了再次重申日前對外揭曉的Cortex-A76 CPU架構、新款Mali-G76 GPU設計,以及針對影像運算處理需求提出的新款Mali-V76 VPU,並且強調導入與台積電合作的7nm製程量產規格,讓行動裝置能發揮等同筆電般的運算效能,另一方面則是回應行動裝置端的深度學習運算將可帶來更大應用效益。 Arm處理器部門行銷副總裁Na...
車用科技是這幾年重要的發展項目,在這之中Arm藉著自家Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M處理器的運算效能,讓各種智慧車輛得以發揮。先前Arm預測2024年搭載先進駕駛技術(ADAS)的車輛將大幅增加100倍,支援ADAS的車輛亦可提升汽車應用與增進道路駕駛的安全性。而現代化智慧車輛在許多看不見的地方使用了各種SoC,舉凡剛剛說的ADAS、GPS、中控...
小米今日(11/7)在台灣發表小米 5S Plus 與小米盒子國際版兩款新品。小米 5S Plus 配備「性能版」高通驍龍 821 處理器與 6GB LPDDR4 RAM / UFS2.0 128GB ROM,還有 1300 萬畫素「雙」相機。小米盒子國際版搭載 Android TV 平台,搭載 ARM Cortex-A53 CPU / Mali 450 GPU,以及 2GB LPDDR3...