Redmi 70系列揭曉,同步推出藍寶堅尼聯名款、真無線耳機、金屬框體手錶與新款筆電冠軍版則預計作為新年禮物登場
日前進行一系列預熱之後,小米今日 (11/29)正式揭曉Redmi K70系列,分推出標準款Redmi K70、進階款Redmi K70 Pro,以及入門款Redmi K70E。 ▲Redmi K70E 除了Redmi K70與Redmi K70 Pro採用玻璃背蓋與金屬框體,Redmi K70E則採用塑膠框體設計,處理器則分別採用Qualcomm S...
日前進行一系列預熱之後,小米今日 (11/29)正式揭曉Redmi K70系列,分推出標準款Redmi K70、進階款Redmi K70 Pro,以及入門款Redmi K70E。 ▲Redmi K70E 除了Redmi K70與Redmi K70 Pro採用玻璃背蓋與金屬框體,Redmi K70E則採用塑膠框體設計,處理器則分別採用Qualcomm S...
市場動態 手機 同樣搭載S865處理器、120Hz畫面更新率螢幕 在三星正式推出Galaxy Note 20系列後,先前有傳聞準備推出的Galaxy S20 Lite,顯然將會以Galaxy S20 Fan Edition形式推出,其中預期比照Galaxy Note 20採用仿金屬材質設計的塑膠背蓋設計,而框體依然會以金屬材質打造。 ...
台灣 LG 正式在台帶來全球首款能夠以手勢隔空操控的旗艦機種 LG G8SThinQ 。在新功能上搭載 ToF飛時測距技術,使用者無需觸碰手機即可輕鬆操作多種手機常用功能。 本次 LG Taiwan 在台上市的版本為 LG G8 系列當中的 G8S ThinQ。 G8S 為 G8 系列中的一款機種,與 國際版...
預計在4月13日於北京揭曉的黑鯊手機,稍早由官方自行透露外框將採用圓潤邊角、金屬框體設計,同時側邊配置綠色視覺設計的電源按鍵。 而在稍早透露消息裡,黑鯊手機預期採用特殊X型天線,分別將LTE、Wi-Fi、GPS與藍牙天線配置於手機四個邊角,避免傳統位於手機上下位置的設計方式,可能在遊玩遊戲過程因手持影響天線傳輸效率,導致影響網路傳輸流暢表現。 從過去不少手機設計產生的「天...
在iPhone X推出後,市場分析認為蘋果將會在明年推出新機採用更複雜的金屬框體設計,藉此放置更多關鍵電子元件,並且讓連網數據能有更好傳輸表現。 從稍早iPhone X拆解結果中,可以發現蘋果為了在iPhone X相對較小機身內放置更多電子元件與相同電池容量,因此採用堆疊式主機板設計,以及拆分兩塊、L字狀排列的電池模組。因此明年計畫推出的新款iPhone若是增加更多功能,勢...
雖然沒有發表活動與新聞稿,不過台灣樂金(LG)已經悄悄推出了 G6 兩款新色。 因應暑假的到來,LG 在台灣推出 G6 新色極光藍以及絲絨金,即日起在全國電子、PChome 網路商城開賣,建議售價為新台幣 24,900 元。 LG G6 極光藍與絲絨金螢幕邊框皆為黑色,金屬框架及玻璃背板才是機身配色,加上原先推出的「星爵黑」、「冰晶銀」、「秘境白」三種配色,台灣消費者已...