iPhone 11 Pro Max拆解,並未看見反向無線充電、相機額外記憶體

iPhone 11系列機種開賣後,iFixit網站也將其中的iPhone 11 Pro Max進行拆解,除了確認新機內部電路板採用雙層設計,由欣旺達電子製作的新款電池也採用一體成形L狀規格,但依然未發現任何是否具備反向無線充電設計。 (圖/擷自iFixit網站) 依照iFixit網站拆解結果,發現iPhone 11 Pro Max所採用的連網數據晶片,依然...

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iPhone 11 Pro系列機種的相機,可能額外配置2GB獨立記憶體

關於iPhone 11 Pro系列機種所搭載記憶體容量,先前有說法指出為6GB,但後續消息卻又認為實際搭載容量應該是4GB,至於在開發人員Steven Troughton-Smith透過Xcode工具解析,則是提到蘋果有可能針對iPhone 11 Pro系列機種的相機設計,額外配置2GB容量的專屬記憶體,藉此讓相機拍攝功能更為穩定,同時維持快速切換使用特性。 由於蘋果在iPh...

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文本直送科技新聞: 分析師指稱, DRAM 供過於求的庫存問題最終仍會使電腦記憶體大降價

今年初就曾有一波電腦 DRAM 記憶體的大降價,一口氣將原本居高不下、消費者買不下手的記憶體價格砍到消費者能接受的價格,然而最近日、韓也開始興起半導體的材料原物戰,記憶體價格又稍稍回升,不過根據分析師指出,現在的價格還不是低點,記憶體還繼續降價。 根據 Gartner 分析師的說法,由於當前記憶體廠商手中有太多賣不掉的庫存,導致他們為了產品汰換與出清庫存,將會...

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ZenFone 6從即日起在台上市,同步推出30周年紀念版

日前已經對外揭曉的華碩旗艦手機ZenFone 6,稍早確認在台推出搭載6GB記憶體、128GB儲存容量,以及8GB記憶體、256GB儲存容量,並且同步推出搭載12GB記憶體、512GB儲存容量的30周年紀念版,而建議售價則分別為新台幣17990元、20990元,30周年紀念版建議售價則為新台幣27990元,將從即日起在台開放銷售。 而華碩將從6月6日至10日期間提供指定通路購...

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以不同角度拍攝,華碩正式揭曉螢幕可180上掀翻轉使用的ZenFone 6

先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉,確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭,以及無瀏海設計的全尺寸螢幕,同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量,以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本,建...

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以不同角度拍攝,華碩正式揭曉螢幕可180度上掀翻轉使用的ZenFone 6

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美超微推出100多款資源節約型服務器和存儲系統

美超微推出100多款搭載第二代新款英特爾®至強®可擴展處理器的資源節約型服務器和存儲系統 新款資源節約型X11系統採用U.2、EDSFF和NF1等全閃存內存NVMe技術,以及多節點和分離設計,提供卓越的CPU和內存性能及持久內存,同時減少對環境的影響,在降低總體擁有成本方面處於領先地位 加州聖約瑟2019年4月3日/美通社/--企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(SMCI)今天宣佈,公司完整的

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AMD證實僅向Google串流遊戲服務Stadia提供客製化GPU,不包含客製化CPU

先前Google揭曉串流遊戲服務Stadia時,曾透露採用客製化硬體設計,其中包含由AMD提供搭載56組運算單元與HBM 2顯示記憶體,同時顯示效能達10.7 TFLOPS的客製化GPU,另外則搭載運算時脈可達2.7GHz、搭配16GB記憶體運作的客製化CPU,當時有看法認為此款客製化CPU應該是採用AMD Zen 2架構為基礎,但從AMD於後續澄清並未在客製化CPU項目與Google...

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