Sony 大小真旗艦來襲!Xperia XZ1 / XZ1 Compact 發表!懶人包規格表看這!
+ 章節連結 Sony Xperia XZ1 性能頂尖!HDR 加持!更多拍照新功能 Sony Xperia XZ1 Compact 小旗艦歸來! 還有即時 3D 掃描 XZ1 / XZ1 Compact / XZs / XZ ...
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每年同樣會在Computex期間展示概念機殼設計的迎廣,繼去年推出以「龍捲風」形象設計的半開放機殼,今年更展示以3D列印打造的「蛹」作為設計主軸。 在「蛹」的設計中,分別藉由鋁合金材質作為安裝主機板等零組件固定框架,外部「機殼」則是以光敏樹脂材質透過3D列印方式構成,並且透過電腦計算中間鏤空大小,以及呈現角度,同時也強調每一組機殼造型均不相同。 由於3D列印需要一定時間,...
網路稍早流出一張 Samsung Galaxy Note 9 清晰官圖,照片中的手機正面延續 Note 8 的風格,螢幕佔比似乎更高,背面可以看到橫向的相機設計以及一大一小的雙相機,應該也會支援與 Galaxy S9 系列相同的可變光圈結構,指紋辨識也移動到相機區塊的下方,以橫向擺放。另外顏色也是一大特色,此次改用撞色設計,以海軍藍搭配金黃色,手機本體為海軍藍,內建流動...
聯發科技(MediaTek)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,此特展中聯發科技以核心技術為基礎,參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展,於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開;聯發科技也透過此次展覽,回顧 60 年來全球積體電路的發展,並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時,聯發科技也特別展出「5...
但目前還無法確認預計推出時程 除了Intel比照Arm big.LITTLE大小核配置打造混合架構設計的Lakefield處理器,AMD顯然也計畫跟進類似設計,讓處理器能同時使用兩種或多種運算架構,藉此對應不同運算需求,並且讓電力使用最佳化。 在AMD新提出設計專利中,強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作,並且透過低功耗架構完成基本工作...
在新加坡發表會正式揭曉國際版Find N3 Flip,以及首次同步在國際市場推出的書本式螢幕可凹折手機Find N3之後,Find系列產品負責人Peter Lee (Dohyung Lee)在接受訪談時,說明此次推出機種選擇在增加螢幕尺寸情況下,設法降低機身重量,並且保留大容量電池的設計作法進行創新,而未來也會考慮針對使用者需求在螢幕可凹折手機探索更大創新可能性。 ...
蘋果(Apple)即將發表的新機 iPhone 8,又有更新的照片曝光了。 稍早 9to5Mac 再度釋出 iPhone 8 的新配色「銅金」,並清晰地呈現了這款手機的清晰圖片,以及與 iPhone 7s Plus 的大小差異。 雖然 iPhone 8 搭載 5.8 吋螢幕,但由於配備了全新的極窄邊框螢幕,機身整體比 iPhone 7 Plus 還要小一號;由於鏡頭、感應...
去年宣布推出17個量子位的超導體測試晶片,並且在今年CES 2018展示49個量子位的測試晶片後,Intel稍早宣布推出採微縮體積設計的自旋量子位晶片,成為目前Intel打造最小型的量子位晶片。 相比先前推出的量子位晶片,Intel此次打造的自旋量子位晶片整體體積僅有鉛筆橡皮頭般大小,意味將可套用在更多裝置上使用,使Intel在量子位運算佈署更具彈性。 不過,由於此款量子...
相關消息指出,Intel計畫在旗下處理器導入類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計,預期應用在下一款代號「Lakefield」的處理器產品,同時預期將用於行動裝置產品。 雖然Intel形式上已經從手機市場競爭退離,但在小尺寸的2 in 1裝置、平板市場競爭卻從未停下,近期再度傳出將推出採取類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計,同時代號為「Lakefiel...