加入支援蘋果iTunes、AirPlay 2投放 三星2019年款QLED量子電視在台揭曉

今年在CES 2019展前活動宣布推出最大98吋8K QLED量子電視,同時展示65吋、75吋、82吋與85吋在內尺寸的2019年款QLED系列量子電視之後,三星終於在今日 (4/23)宣布引進台灣市場消息,但初期僅先引進最大達82吋規格,暫時未考慮引進98吋與85吋規格版本。 而在2019年款QLED系列量子電視中強調與蘋果合作支援的iTunes與AirPlay 2功能,預...

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iPhone有望支援模擬悠遊卡? 傳蘋果將加入MiFare非接觸式IC卡技術

隨著蘋果在WWDC 2019透露將於日後對外開放Core NFC功能,藉此讓開發者能運用iPhone或Apple Watch內建NFC對應更多近場感應功能,而預期在6月即將登場的WWDC 2019期間揭曉更多細節。 目前開發者僅能存取iPhone或Apple Watch內建NFC功能中的數據交換格式 (NDEF)資料,意味開發者可以透過NFC近場感應方式,硬體裝置可讀取iPh...

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雖然與Qualcomm和解,蘋果仍有可能在5G版iPhone加入三星合作晶片

就在蘋果與Qualcomm和解,並且確定將採用Qualcomm提供技術授權與連網晶片產品之後,基本上可以確認今年預計推出的新款iPhone,以及2020年預計推出支援5G連網功能版本,都會採用Qualcomm連網晶片規格。不過,天風國際證券相關分析看法則進一步指出蘋果為了確保不同地區連網需求,以及晶片實際供應量,仍有可能與三星合作5G連網晶片。 在先前說法中,三星已經以供貨可...

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蘋果因為「One More Thing」輸掉與Swatch的法院訴訟

相關報導指出,蘋果稍早在基於「One More Thing」的法院訴訟輸給Swatch,原因在於法院認為「One More Thing」並非專屬蘋果使用。 此項訴訟起因在於Swatch在旗下一款錶款使用「One More Thing」標語設計,而Swatch在2014年11月27日便將「One More Thing」申請註冊為專利,並且可使用至2024年。由於蘋果過去從前任執...

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ZenPad走入歷史,華碩退出平板市場

根據 ePrice 報導,通路表示華碩未來將不會再推出新平板,也就是宣告我們不會再看到 ZenPad 系列的新品推出了,而目前市面上可以買到的都已經是庫存,後端的部分也已經停產。而事實上,平板市場在台灣的餅一直做不大,月銷量僅六萬多台,其中蘋果 iPad 為最大宗,約佔 40%。安卓陣營在扣除一些鎖定超低價的白牌裝置之外,比較有知名度的品牌除了華...

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在充電同時也能備份 iPhone,PhotoFast 推出 AutoPhotoBackup Hello Kitty 備份方塊

PhotoFast 聯名 Hello Kitty 打造新品 AutoPhotoBackup Hello Kitty 備份方塊,能同時提供充電以及備份功能。 AutoPhotoBackup Hello Kitty 備份方塊建議售價新台幣 1,490 元,採用 USB3.1 規格,只要插上充電線與充電器連接 iPhone,就能在充電時備份 iPhone 資料;備份方塊在備份時可手...

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蘋果加強綠化,擴大舊機回收計畫、成立全新材料修復研究室

蘋果稍早宣布將擴大旗下舊機回收計畫,同時也將在美國德州奧斯汀成立佔地面積達9000平方英呎 (約836平方公尺)的全新材料修復研究室,藉此強化未來回收流程。 在2016年春季發表會上公佈啟用全新回收機器人Daisy,並且標榜可快速拆解回收舊機,同時快速將拆解零件分類、去除無法回收使用部分,藉此加快舊機零件可被有效重複使用效率。而目前Daisy已經可以對應拆解15種iPhone...

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蘋果可能將Find My iPhone功能改為app,同時打造自有定位追蹤配件

相關消息指出,蘋果可能計畫將Find My iPhone功能與Find My Friends功能整合,同時也準備推出一款類似Tile般的定位追蹤配件。 依照9to5Mac網站取得消息,蘋果有可能將Find My iPhone與Find My Friends兩項功能合併,並且將使全新功能以app形式推出,分別會進駐iOS與macOS讓更多蘋果產品用戶使用。 而實際應用功能,...

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捨棄5G連網手機發展之後,Intel將使常時連網筆電成為全新5G連網競爭市場

即便Intel在Qualcomm與蘋果握手和解之後,隨即宣布退離5G連網手機市場發展,但強調日後依然會在5G網路應用,以及現有4G網路持續布局,顯示接下來Intel將會進一步加強5G網路技術與常時連網PC產品的整合應用。 雖然不少看法認為Intel成為Qualcomm與蘋果之間的犧牲者,但實際上從Intel在5G連網數據晶片發展來看,先前打造的XMM 8160無論是在使用過程...

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大和解!高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議,各自撤回所有訴訟

美國高通公司(下稱「高通公司」)與蘋果公司今日(4/17)宣佈達成協議,雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於 2019/4/1 生效的為期六年的技術授權協議,包括得以延長兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協議。 除此之外,高通也與已與仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Elect...

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