Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片專利授權協議

-與中國LED芯片製造商華燦光電簽署一份倒裝芯片專利授權協議,該中企將支付專利使用費 韓國龍仁2020年12月1日/美通社/--Semiconlight(KRX:214310)於1日宣佈,已與中國LED芯片製造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。根據該協議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。SEMICON-LIGHT公司標誌Semiconlight稱其在10月份收到了華燦光電關於獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審

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