針對當前在汽車產業發展情形，Intel在此次CES 2024期間宣布將打造對應未來汽車的人工智慧技術，並且宣布收購車用晶片及軟體設計業者Silicon Mobility SAS，更強調將主導成立隸屬美國汽車工程師協會 (SAE)的車輛電源管理標準工作小組，同時也將使Chiplet小晶片設計用於汽車產業，讓汽車製造商能以自有晶片組合與Intel車用技術整合。 ...
Qualcomm在此次CES 2024宣布應用其Snapdragon數位車載系統的車款已經超過3.5億輛，並且強調本身已經成為汽車產業值得信賴的合作夥伴，將持續推動以軟體定義的數位車輛發展趨勢。 同時，Qualcomm更說明其車輛解決方案對應所有主流車款使用需求，除了對應傳統四輪車款，更涵蓋二輪車款及微型移動載具，並且強調投入汽車產業發展已經邁入第2...
美國密西根州米德蘭市2021年6月30日/美通社/-- 陶氏公司（以下簡稱「陶氏」） 今日發佈了三款全新應用於純電動和混合動力汽車電子設備的有機矽產品：陶熙™ TC-2035CV粘接劑、陶熙™ TC-4551CV填縫劑和陶熙™ TC-4060GB250導熱凝膠，其可控的揮發性、高可靠性、高導熱係數、高散熱效率及易於加工、優化生產效率等特性，進一步提升了陶氏有機矽材料解決方案的價值和用途多樣性，以滿足不斷發展的汽車產業電氣化進程。陶氏汽車電子行銷總監魯克·達薩特（LucDusart）表示：「先進的