台北2018年10月19日電/美通社/--AnalogDevices,Inc.(ADI)今日推出兩款多通道+/-10V和0-20mA精密類比數位轉換器，進一步支援可編程邏輯控制器(PLC)與分散式控制系統(DCS)模組建置。AD4111和AD4112類比數位轉換器利用ADI的iPassives®內建精密被動技術，整合了精密匹配的電流感測電阻和電阻分壓器。通道間的高度匹配簡化了校準要求，並支援多達八個單端電壓輸入和四個電流輸入，非常適合作為可重新配置之平台解決方案，同時縮減PLC和DCS模組的尺寸
在倫敦發表會上，華為正式揭曉下半年旗艦機種Mate 20，以及Mate 20 Pro，確認加入廣角、超廣角與遠焦鏡頭模組構成的主相機，採用顯示佔比設計更高的螢幕之外，更在諸多細節加入更多創新設計，例如藉由nano SIM卡規格打造全新NM記憶卡，讓使用者能透過其中一組SIM卡槽使用記憶卡存放資料，同時也藉由USB Type-C連接埠作為第二組擴音喇叭，甚至更在加入4支援快充的無線充電功...
Nokia 新機諜照與規格稍早在網路上流出。根據圖片，Nokia 新旗艦機（Nokia 9？）將重新用上好久不見的 PureView 商標，並配備通過蔡司認證的多鏡頭主相機模組，預料將會有特殊的攝錄應用。新機的背面採用玻璃背板，並有七個圓圈挖空，排列成六角的花朵造型，其中左上是 LED 補光燈、一個應該是類似紅外線或雷射對焦模組，其餘五個圓圈都是鏡頭，...
就在先前傳出不少有關Nokia 9的消息後，中國IT之家釋出疑似為實際測試版本的Nokia 9實際外觀，其中顯示背面將搭載以特殊環繞排列呈現的相機模組。 (圖／擷自中國IT之家網站) 從目前釋出圖像來看，可以明顯看見相機模組採特殊環繞排列方式呈現，其中也確實搭載5組相機，另外配置LED補光燈與疑似雷射對焦輔助元件，而被蓋上也標示蔡司字樣，顯示此次鏡頭依然會...
就在華為於IFA 2018活動上預覽即將首發搭載Kirin 980處理器的榮耀Magic 2之後，小米總裁林斌隨後也在微博頁面透露將於10月揭曉小米新機消息，其中同樣也採用升降式相機模組設計。 雖然林斌並未特別透露此款新機名稱，但從準備在10月揭曉的情況來看，預期就是先前有不少傳聞的小米MIX 3。而從設計來看，小米此款新機也同樣採升降式相機模組設計，但不確定是否與OPPO ...
先前與Intel WiGig技術合作的HTC VIVE無線模組套件，稍早在Gamescom 2018期間宣布開放預購，預計以新台幣9450元價格銷售，並且能對應HTC VIVE與HTC VIVE Pro使用。 根據HTC表示，HTC VIVE無線模組將在9月5日起開放預購，美國地區將透過亞馬遜、Best Buy、微軟、NewEgg，以及HTC VIVE官網預購，而台灣地區隨後...
相關消息指出，三星預計明年推出的新款旗艦機Galaxy S10將會導入三鏡頭主相機設計，預計加入全新手機相機功能競爭。 在此之前，華為便已經在今年推出的P20 Pro內搭載三鏡頭設計，分別以4000萬畫素彩色鏡頭、2000萬畫素黑白鏡頭與800萬畫素三倍光學變焦鏡頭組合構成，而後續OPPO也在即將推出的R17 Pro內導入三鏡頭設計，其中包含ToF 3D影像視覺技術鏡頭、光圈...
在先前預告將於芝加哥舉辦新機發表活動後，Motorola稍早宣布推出新款旗艦機種Moto Z3，同時也推出整合Qualcomm Snapdragon X50 5G連網數據晶片的全新Moto Mods模組化配件，藉此讓Moto Z3成為「第一款」對應5G連網機能的智慧型手機。 以Moto Z3硬體規格來看，分別配置採6吋全尺寸規格的Max Vision AMOLED螢幕，解析度...
日前Motorola已經證實將在8月2日於美國芝加哥揭曉新機，而從PhoneArena網站取得消息表示，Motorola新款旗艦將是Moto Z3，同時也將同步推出搭載Android Go作業系統的Moto C2、C2 Plus，以及藉由Android One形式打造的Moto One，以及Moto One Power，另外更計畫藉由Moto Mods推出對應5G連網功能的模組化配件，...
小米揭曉8週年紀念機種小米8系列後，接下來眾人期待新機應該就是預計下半年推出的小米MIX 3，而近期消息更進一步指出小米MIX 3將比照vivo NEX採用全螢幕設計機身，同時將會採用彈昇式視訊鏡頭設計，藉此讓螢幕顯示佔比放到最大。 (照片為小米MIX2S) 先前小米總裁林斌曾透露將重新思考手機螢幕設計形式，預期在使螢幕顯示佔比放到最大情況下，仍可維持最佳...