落實IDM 2.0核心發展策略，Intel證實將關閉智慧3D相機RealSense業務
曾經作為華碩機器人Zenbo的「雙眼」 科技網站CRN取得Intel發言人證實說法，確認Intel準備關閉旗下智慧3D相機模組RealSense業務。 依照說明，此項調整是配合目前IDM 2.0政策，將公司業務發展回歸處理器產品主軸，因此決定關閉RealSense相關業務發展，同時強調未來仍會向既有客戶提供後續技術支援，並且確保RealSense業務相關員工...
核心
3DMark增加CPU Profile測試項目，反應多核心處理器不同運算模式效能表現
同時也能確認超頻效能，以及檢測系統散熱或處理器是否有問題 為了反應近年處理器採用核心及執行緒數量在不同運算負載情況下的效能表現，UL Benchmarks在旗下效能測試軟體3DMark增加CPU Profile測試項目，讓使用者能在效能測試過程檢視更完整的處理器效能數據。 CPU Profile測試項目將針對一般運算時會使用單執行緒、2組執行緒、4組執行緒、...
新款Mac Pro至少要等到2022年更新，但處理器核心將會增加至64組
目前還不確定未來是否規劃加入支援獨立顯示卡，或是以本身GPU設計滿足需求 在iMac Pro確定將終止銷售後，蘋果接下來在高階運算機種將僅會保留Mac Pro，但從2019年公布全新設計，並且搭載最高28核心設計的Intel Xeon處理器等硬體選項之後，蘋果顯然要等到2022年才會公布新款Mac Pro設計。 以目前更新需求及產品定位來看，Mac Pro...
Intel藉Iris Xe MAX獨立顯示核心讓筆電運算效能大幅提昇
接下來預期還有Xe HP與Xe HPG設計的高階顯示核心準備在明年推出 在宏碁確認Swift 3X成為第一款搭載Intel Iris Xe MAX獨立顯示核心的新款筆電後，Intel也正式宣佈此款獨立顯示核心將會應用在更多合作夥伴推出的輕薄筆電，並且是以先前提出的「Xe LP」設計打造，同時藉由DL Link技術加快顯示運算。 依照Intle說明，Iris...
Intel證實Lakefield處理器區分兩種規格，採「1+4」大小核心配置
聽內容： 預計應用在螢幕可凹折筆電，或是雙螢幕筆電 去年在CES 2019預告以10nm製程、比照Arm big.LITTLE設計，藉由Sunny Cove作為大核，以及透過Tremont作為小核，並且以旗下Foveros 3D技術封裝而成、代號La...
最高16核心，Intel預期會在第12代Core i系列桌機處理器導入大小核設計
年初在CES 2020展示以10nm製程打造、代號「Tiger Lake」，預期成為第11代Core i系列的新款筆電處理器之後，今年將會推出以14nm製程打造、代號「Comet Lake-S」的第10代Core i系列桌機版處理器，接下來計畫推出的新款桌機處理器則包含同樣以14nm製程打造的「Rocket Lake-S」，以及進展至10nm製程並且採用大小核設計的「Alder...
第二代Google Nest Mini智慧音箱開箱：支援中文語音、你的智慧家庭核心
章節連結 第二代 Google Nest Mini 開箱 Google 首度在台灣引進智慧音箱 Nest Mini，繼去年會說中文的 Google 助理全球首發後，台灣再度成為中文版在智慧音箱裝置上線的第一站。只要用中文就可與 Nest Mini 對話，以語音指令輕鬆啟動所有 Google 助理智慧功能，或控制相容的...
新的Cat S32智能手機發佈，以堅固耐用為核心
拉斯維加斯和英格蘭雷丁2020年1月8日/美通社/--Cat®phones（Cat手機）推出CatS32，這款堅固和富有彈性的智能手機，配備面向嚴酷/戶外環境的強大功能。Cat智能手機系列的最新成員CatS32，得益於Cat手機的傳統，及其在設計加固型手機上面的十年研發過程，能夠以更加實惠的價位，帶來無與倫比的耐用性。 欲瀏覽多媒體新聞稿，請點擊：https://www.multivu.com/players/uk/8672451-new-cat-s32-smartphone/
jwplay
Intel宣布推出採更低耗電、更具運算效率的Tremont核心架構設計
如先前消息，Intel稍早宣布推出採Tremont架構設計的Pentium與Celeron處理器。 Tremont架構採用Intel旗下Foveros 3D封裝技術，預期將取代原先的Apollo Lake架構，分別應用在新款Pentium與Celeron處理器，藉此套用在更低價位的小型筆電、物聯網裝置，或是各類小型機上盒應用設計產品。 此外，Tre...
文本直送科技新聞: Intel 新一代 Xeon 可擴充處理器 Cooper Lake 將達最高 56 核心、整合 AI 技術，預計 20202 年上半年問世
隨著 AMD 即將在不久後宣布達 64 核心的第二世代 EPYC 超算級處理器， Intel 也先聲奪人，預告將在 2020 年上半年推出最高 56 核心、並整合 AI 訓練加速器的新一代 Intel Xeon 可擴充處理器、代號 Cooper Lake ， Cooper Lake 同時也將沿用近日已經上市的第二代 Xeon 可擴充處理器 Xeon P...