瑞傳科技基於第13代Intel® Core™處理器開發出COM-HPC Size-B客戶端模組 PCOM-B883VG2
用於醫療設備和工業控制解決方案台灣新北市2023年5月23日/美通社/--近年來，隨著數位化轉型在醫療設備、工業控制、邊緣計算和網絡通訊等產業應用日益普及，對於嵌入式電腦產品提供更高效能運算和處理能力，同時滿足嚴格可靠性要求的需求不斷增加。為了實現這些更先進的嵌入式運算解決方案，突破現有框架的擴展性是必須的。因此，新的COM-HPC（高效能運算電腦模組）規範出現對COMExpress形成補充，延伸已經高度可升級的嵌入式模組化方案，形成一個全新的嵌入式電腦模組規範，搭配新世代CPU和高速I/O介面