動眼看/華星光電採Z字凹折螢幕手機原型,攤開可變成10吋平板

TCL旗下華星光電將先前曾以閉門展示形式說明的Z字凹折螢幕原型機種帶到CES 2020現場,藉此呈現不一樣的螢幕可凹折手機設計。 此款以DragonHinge作為形容的螢幕可凹折設計,分別融合類似三星Galaxy Fold的兩側往內凹折方式,以及類似華為Mate X外翻凹折設計,藉此讓手機能以Z字凹折收納,攤開之後則可呈現10吋顯示面積。 不過,此次在CES...

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夏普展示旗下5G連網手機原型設計,建構8K應用生態

此次IFA 2019期間,夏普除了展示旗下高達120吋的8K電視機種,現場也展出旗下5G連網手機原型設計。 而此次展示5G連網手機原型設計,主要是針對日本市場需求打造,並且以先前對外發表的AQUOS R3為基礎,預期是以Snapdragon X50 5G連網晶片連接網路。 就先前夏普說明,將會結合5G連網應用擴大8K解析度應用產品生態,...

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聯想展示螢幕可凹折筆電原型設計,預計2020年推出市售產品

過去曾經透露將推出螢幕可凹折筆電產品的聯想,稍早終於對外公布其實際原型設計面貌,並且將被歸類在ThinkPad X1系列產品,預計會在2020年推出正式市售產品。 同時,聯想更標榜已經解決螢幕在凹折過程中可能產生問題,特別將轉軸部分作了處理,確保使用過程不會影響螢幕功能,而機身採用螢幕在內的對折收納方式,並且配合磁鐵吸附固定。 但基於目前螢幕可凹折程度,因此即便螢幕對折之...

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Nubia展示旗下首款5G連網手機原型設計 搭載S855處理器、X50連網晶片

Nubia在此次MWC 2019展期中,不僅展示旗下可穿戴手機Nubia α,現場更展示預計因應接下來5G連網服務使用的手機產品mini 5G,型號為TP1803。 相較其他品牌手機,Nubia打造的首款5G連網手機mini 5G螢幕稍微小了一點,分別採用Qualcomm Snapdragon 855處理器、6GB記憶體與64GB儲存容量,同時藉由Snapdragon X50...

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動眼看/搭載Snapdragon 8cx處理器的常時連網筆電原型

此次揭曉針對常時連網筆電產品打造的Snapdragon 8cx處理器運算平台後,現場也實際透過搭載此款處理器運算平台的原型設計筆電作為展示,其中可以看見不少未來常時連網筆電可能設計。 就此次揭曉的Snapdragon 8cx處理器運算平台,Qualcomm暫時未透露名稱實際變更原因,而關於核心架構設計方面,現階段也僅公佈對比Intel Core i5等級處理器效能與節電表現,...

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疑似華碩ZenFone 6原型設計曝光 可能選在MWC 2019亮相

雖然市場傳出華碩旗下ZenFone系列手機產品面臨不少銷售壓力,甚至必須借助ROG Phone話題推動旗下手機產品關注,同時更傳出內部高層指示若今年底之前無法達成損益平衡,將可能考慮調整手機部門,但華碩似乎仍同時著手準備預計明年推出的新款ZenFone,並且可能將以ZenFone 6為稱。 (圖/擷自HDblog網站) 根據HDblog網站釋出影片內容,顯...

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OPPO確認以R15原型工程機實現首次5G上網 明年將推出首波5G手機產品

在稍早於香港舉辦的4G/5G Summit 2018活動上,Qualcomm透露2019年開始將會與諸多廠商合作推行5G連網手機產品,並且由一加科技確認將在明年推出實際產品,而小米稍早也表示將在明年第一季內推出小米MIX 3 5G版本,至於先前也透露將進軍5G連網應用發展的OPPO,則是說明成功以R15為基礎的工程機實現5G上網服務。 (圖/擷取沈義人個人微博頁面)...

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積體電路六十週年IC60特展華山登場,聯發科展示5G原型手機等新技術

科技部今日(9/8)於台北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》,展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中,亮相了自家「5G 晶片原型機」。繼今年二月在 MWC 2018 與各國大廠共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄,並展示 5G 終端原型,當時的大小還如同一台電腦主機,此次展出之「5G 晶片原型機」尺寸已經縮小至與...

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