Toppan Photomask與IBM簽署半導體EUV光罩聯合研發協議
推進面向IBM2奈米技術的EUV光罩開發東京2024年2月7日/美通社/--居於全球領先地位的半導體光罩供應商ToppanPhotomask宣布已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NAEUV光罩。EUV光罩©ToppanPhotomaskCo.,Ltd.根據該協議，從2024年第1季起的5年內，IBM和ToppanPhotomask計劃在AlbanyNanoTechComplex（美國紐約州奧爾巴尼）