大和解!高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議,各自撤回所有訴訟

美國高通公司(下稱「高通公司」)與蘋果公司今日(4/17)宣佈達成協議,雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於 2019/4/1 生效的為期六年的技術授權協議,包括得以延長兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協議。 除此之外,高通也與已與仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Elect...

看更多...

高通與蘋果公司代工製造商簽署協議,撤回各方之間所有訴訟

美國高通公司(Qualcomm)宣布已與仁寶電腦工業股份有限公司、富士康國際股份有限公司、鴻海精密工業股份有限公司、和碩聯合科技股份有限公司,以及緯創資通股份有限公司等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。 高通公司和蘋果公司於 2019 年 4 月 16 日達成協議,撤回兩家公司在全球的訴訟;和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用,雙方還達成了一份於 201...

看更多...

高通發表 Snapdragon 730 / 730G / 665 處理器,強化人工智慧、電競與相機表現

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布擴充其 7 系列和 6 系列行動發展藍圖,加入最新 Snapdragon 730、730G 以及 665 行動平台。 Snapdragon 730 行動平台 Snapdragon 730 透過直覺式的圖像捕捉、絕佳的電競及優化的效能,將領先業界的終端側人工智慧帶入行動體驗。Snapdragon 730 透過導入先前...

看更多...

配備高通 S855 處理器,黑鯊遊戲手機 2 將於 3/18 發表

由小米投資的「黑鯊」預告將於 2019 年 3 月 18 日發表黑鯊遊戲手機 2。 根據 Geekbench 資料庫曝光的資訊顯示,黑鯊手機 2 將搭載 Qualcomm Snapdragon 855 處理器,並具備高達 10 / 12GB 的 RAM,在散熱效率上也會有所強化;從小米 9 的規格判斷,黑鯊手機 2 應該也會支援 27W 快速充電。 黑鯊遊戲手機 2 的產...

看更多...

高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案,預計下半年開始量產

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業,針對同時支援 6GHz 以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能 5G 行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。 ...

看更多...

高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日發表其第二代 5G 新空中介面(NR,New Radio)數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片,可支援 5G 新空中介面毫米波(mmWave)及 6GHz 以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其 5G 下載速度最高可達 7...

看更多...