Qualcomm宣布推出全球首款對應5G NR-Light輕量化設計的Snapdragon X35數據晶片，藉此降低5G連網系統複雜度，並且能應用在智慧型手錶、XR頭戴裝置、工業物聯網等設備，讓業者能以更簡單架構、更低成本與複雜度，將5G連網功能加進更小、耗電需求更低的裝置。 Snapdragon X35數據晶片能用於更小、耗電需求更低的連網裝置，並且提供5G連網...
公布國際版OnePlus 11與品牌首款OnePlus Pad之後，OnePlus也透露將推出旗下首款螢幕可凹折手機，預期將在接下來的MWC 2023期間亮相，預計在今年第三季推出。 不過，OnePlus並未透露此款螢幕可凹折手機細節，但預期也會採用類似OPPO Find N系列螢幕可凹折手機設計。 在此之前，OPPO曾透露將會加強佈局螢幕可凹折手機市場，並...
深圳2023年1月6日 /美通社/--在提供客戶導向型創新和服務的核心價值觀的驅動下，在全球範圍內經過業界檢驗的照明工具公司傲雷(Olight)，推出全新產品"指揮家3ProMax鎂合金沙漠棕褐色手電筒"，創造該公司有史以來第一款採用鎂合金這種材料的手電筒。傲雷指揮家3ProMax鎂合金沙漠棕褐色手電筒指揮家3ProMax鎂合金沙漠棕褐色手電筒採用鎂合金，重量更輕，強度很高，擁有很強的抗衝擊性和散熱特徵。推出指揮家3ProMax鎂合金沙漠棕褐色手電筒，為在手電筒領域擴大鎂合金的用途，打開了大門，
展覽 生活 青島億聯客 (Yeelink)旗下Yeelight品牌，在此次CES 2023宣布推出旗下第一款支援Matter通用連接規範的智慧燈具Yeelight Cube Smart Lamp，同時也確定旗下產品都會陸續支援Matter連接規範，並且能與亞馬遜Alexa、Google Home、三星SmartThings，甚至包含蘋果HomeKit等既...
上海2023年1月6日/美通社/--高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦，搭載Intel第13代RaptorLake處理器，並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中，環旭電子與華碩展開深度合作，產品設計來自華碩，環旭電子提供製程服務，這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在CPU模組上。SiPCPU模組環旭電子技術長方永城表示：「大尺寸高速訊號模組在製程上需解決許多挑戰，如翹曲控制、超高數量引
三星在CES 2023展前活動宣布可作為SmartThings物聯網裝置連接中樞，同時也是三星第一款原生支援Matter通用連接協議的SmartThings Station，本身ㄏ還具備無線充電與可當作無線開關功能。 在此之前，三星已經說明將會藉由使SmartThings與Matter連接協議整合，藉此支援更多物聯網裝置，而此次推出可作為智慧家庭連接中樞的Smar...
vivo 今日（1/4）在台發表全新 vivo X90 系列。首度搭載聯發科天璣 9200 處理器與獨家 v2 影像晶片。後置主鏡頭配備 1 吋感光元件，並與蔡司深度合作，同時擁有蔡司 T* 鍍膜，可降低拍攝眩光。功能上則具備可手持星空拍攝等進階功能。vivo X90 系列此次共引進 X90 與 X90 Pro 兩種型號。其中 vivo X90 Pro 推出「傳奇黑」...
Nothing計畫在今年夏季推出的首款手機Phone (1)，日前確定將以透明外殼呈現內部零件佈局的結構美學打造之餘，更有消息進一步透露此款手機具體設計細節，甚至也有相關非官方渲染圖像出現。 ▲(圖／擷自 TechDroider Twitter頁面) 相關消息指稱，Phone (1)將採用6.55吋設計的OLED螢幕，並且採2400 x 1080解析度設計，本...
北京2022年6月1日/美通社/--專注於VR技術研發的創新公司STEPVR，在北京發佈一台被稱為「元宇宙登入門」的產品，該產品與電影《頭號玩家》中的「綠洲系統」相似，搭載全向運動系統和還原「五感」的技術裝備，用戶可以通過它進入虛擬世界運動、娛樂、學習和工作，將大型互動遊戲在VR世界落地，這被稱為是全球首個實現這一目標的產品，超過同類公司，率先推出進入元宇宙的軟硬件系統。STEPVR公司發佈的元宇宙登入門「國承1號」STEPVR公司發佈的「元宇宙登入門」商用版產品命名為「國承1號」（Gates0
章節連結 上市資訊 小米旗下品牌 POCO，今日（5/17）在台推出旗艦機 POCO F4 GT，並同步推出穿戴裝置 POCO Watch。其主打電競性能，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 處理器、12GB LPDDR5 記憶體、256GB UFS3.1 儲存空間。並採用 LiquidCool 3.0 水冷技術，...