蘋果法院證詞透露曾考慮在iPhone機種採用三星、聯發科5G網路晶片

隨著美國聯邦貿易委員會 (FTC)與Qualcomm的法院訴訟展開,負責供應元件採購的蘋果副總裁Tony Blevins在相關證詞表示,蘋果過去曾經考慮使用三星或聯發科針對下一代無線網路通訊技術晶片,亦即目前多數廠商先後加入競爭的5G網路數據晶片。 在此之前,其實不少市場說法便指出蘋果考慮在iPhone產品內加入更多無線網路通訊技術晶片供應鏈,其中便包含聯發科在內廠商,主要原...

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挑戰Arm布局市場 Intel將打造10nm、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片

針對旗下對於5G網路發展規劃,Intel在此次CES 2019展前活動宣布,將於今年下半年使旗下新款5G網路晶片 (應該就是XMM 8160)進入市場,同時針對5G網路時代更重要的邊緣運算應用,更計畫以10nm製程技術打造代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片,藉此挑戰過往由Arm主導的應用市場。 根據Intel說明,代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片預計今年...

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Arm打造全新影像訊號處理晶片 鎖定監控、車載、物聯網、無人機等應用需求

針對監控設備、家用裝置,以及無人機與車載系統等使用需求,Arm分別提出Mali-C52與Mali-C32兩款影像訊號處理晶片設計,其中將大幅提昇影像處理效率,並且對應數位單眼等級畫質與更高畫面更新率表現。 此次推出的Mali-C52與Mali-C32影像訊號處理晶片,前者將著重於高畫質影像處理效果,主要應用在高畫質監控設備、車載系統等領域,後者則著重在低耗電、入門等級使用,分...

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香港科學園園區公司晶門科技推出創新集成晶片技術

革新被動矩陣有機發光二極體 (PMOLED)顯示技術 革命性技術將令智能產品PMOLED觸控及顯示屏幕更薄、更輕 同時降低生產成本 香港2018年12月11日電/美通社/--香港科技園公司欣然見證,香港科學園再次孕育出另一項創新發明。科技園公司的長期夥伴企業晶門科技有限公司(「晶門科技」)宣布,推出嶄新的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)晶片,為被動矩陣有機發光二極體(PMOLED)面板帶來革命性的改變。

晶門科技已申請專利的SSD7317PMOLEDTDDI晶片,是首項將觸控及顯示的微電子整合

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聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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為接下來5G網路基礎設施做準備 Qualcomm推出新一代Wi-Fi晶片

Qualcomm稍早宣布推出基於Wi-Fi 802.11ay規範的無線晶片組,分別為應用在基礎網路設備的QCA64x8,以及用在行動裝置的QCA64x1,主要用於擴展60GHz頻段連接能力,並且加強整體連接距離。 其中,QCA64x8將率先推出QCA6438、QCA6428兩種規格,並且將與Facebook合作導入用於旗下網路連接基礎設備,而QCA64x1則將率先推出QCA6...

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華為擴大全場景人工智慧晶片發展 叫陣NVIDIA、Google

在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計,並且持續強調人工智慧技術應用之後,華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片,分別是Ascend 910,以及Ascend 310,中文名稱則以昇騰為稱。 根據華為說明,Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求,同時滿足各類邊緣運算 (edge compu...

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T2晶片導致第三方廠商無法維修新款iMac Pro、MacBook Pro? 並非如此…

先前有消息指稱2018年款MacBook Pro,以及新款iMac Pro因為內建蘋果自製T2晶片,導致一般坊間維修服務將無法協助更換零件等服務,但iFixit網站隨後則提出不同看法,認為有可能只是蘋果軟體驗證問題。 (圖/擷自iFixit網站) iFixit網站所提出論述,主要與先前使用第三方螢幕零件的iPhone 8無法正常觸控操作,原因發生在iOS作...

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台積電攜手微軟 藉Azure平台協助半導體廠商快速設計、生產晶片產品

稍早於2018年開放創新平台生態論壇中,台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform® Virtual Design Environment,OIP VDE),並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance),藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。 藉由結合微軟Azure雲端服務平台,台積電將可藉...

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換上Intel連網通訊晶片的iPhone XS連網表現明顯較弱? 測試數據比一比

蘋果在今年推出的iPhone XS與iPhone XS Max均採用Intel所提供LTE連網數據晶片XMM7560,其中對應全美全頻段網路連接功能,同時也對應全球各地區多數電信業者使用網路頻段,而為了驗證Qualcomm強調本身所提供X20 LTE連網數據晶片仍有最好連網傳輸表現的說法,PCMag網站藉由iPhone XS、iPhone XS Max,以及去年推出同樣採用Intel提...

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