傳Intel有意以20億美元收購晶片設計新創業者SiFive

擁抱RISC-V架構對抗Arm? 彭博新聞引述消息指稱,Intel在內業者已經向藉由RISC-V指令集架構打造商用解決方案的晶片設計新創業者SiFive,或許將透過強化RISC-V指令集架構對抗近年擴大發展的Arm架構市場布局。 在相關出價競購中,Intel可能以近20億美元收購SiFive,同時此項交易協商仍處於初步討論,尚未成為定案,而SiFive有可能...

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IBM宣布推進2nm製程晶片試產,目標讓量子運算、人工智慧等技術加速成長

相比7nm製程,在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗 IBM稍早宣布已經順利試產其下首款2nm製程晶片,並且標榜在相同電力情況下,2nm製程晶片將比7nm製程產品提升45%運算效能,在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗。 相較台積電採用的FinFET製程技術,或是三星採用光照技術,IBM採用以GAA環繞式結構設計的Nanosheet奈米片技術,每組...

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「我心依然澎湃」,小米證實將公布全新自行研發晶片產品

有可能用於物聯網裝置,或是手機相機設計 小米稍早證實,在3月29日舉辦的「生生不息」春季新品發表會上,將會公布全新自行研發的澎湃晶片。 過去小米曾尤其下松果電子於2017年推出首款自製處理器「澎湃S1」,並且用於當年推出的小米5c,但後續原本規劃的「澎湃S2」卻似乎卡在與4G LTE技術相對複雜,同時也涉及諸多技術專利,使得小米第二款自製處理器面臨難產。 ...

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保障 5G 連網體驗 聯發科技天璣晶片獲德國萊因網路性能認證

台北2021年3月5日/美通社/--IC設計大廠聯發科技近期發佈的最新 5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,通過德國萊因(TUVRheinland)網路性能認證(highnetworkconnectionperformance-gaming),在 6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網,結合其5G、AI、拍照、影片、遊戲等功能,提供消費者超快速且高品質的全方位5G無線連結體驗。為強化不同場域的連網能力,此二款5G旗艦級系統單晶片由德國萊因不同地區的物聯網技術評估中心聯手進行技術評

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三星計畫在美國德州擴展晶片廠規模,預計銜接更多晶片代工生產機會

市場動態 處理器 目前已經成為全球第二大規模晶片代工業者 韓國經濟日報報導指出,三星考慮在美國德州奧斯汀投資170億美元建造全新晶片廠,並且在未來10年內創造總計1800個工作機會,同時也要求得州政府在未來20年內提供約8.055億美元稅收減免優惠。 而依照三星遞交文件顯示,最快會在今年第二季投入建造新晶片廠,預計最快會在2023年...

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聯發科新款5G連網晶片M80基於市場需求加入毫米波技術,是否自打嘴巴?

過去嘲諷的競爭對手目前已經開始佈署毫米波應用 針對日前揭曉加入支援毫米波 (mmWave)連接技術的新款5G連網晶片M80,聯發科稍早在針對媒體說明時,除了再次解說此款5G連網晶片特性,同時也說明為什麼此時才宣布加入毫米波連接設計。 依照聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐競全表示,聯發科其實很早就已經規劃毫米波連接技術研發,並且與目前市場主流使用的6G...

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聯發科5G晶片M80發表,支援mmWave毫米波Sub-6雙頻與5G雙卡 @LPComment 科技生活雜談

聯發科稍早發表了新款 5G 數據機晶片 M80。M80 支援毫米波 (mmWave) 和 Sub-6GHz 雙 5G 頻段。在獨立組網 (SA) 和非獨立組網 (NSA) 下,M80 的最高 5G 下行速率可達 7.67 Gbps,上行速率最高為 3.76 Gbps,號稱目前業界最快。此外,M80 也支援雙 5G SIM 卡、雙 5G NSA 和 SA 網路、以及雙 ...

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聯發科揭曉新款5G連網晶片M80,終於加入毫米波連接功能

標榜提供目前最快5G連網下載速度,更完整5G連網服務 稍早於美國地區揭曉的新款5G連網數據晶片,聯發科終於如先前透露說法,將毫米波連接設計加入此次推出的第二代5G連網數據晶片M80。 相比先前推出的M70僅支援6GHz以下頻段連接能力,此次推出的M80更加入毫米波連接功能,藉此對應更完整的5G連網使用需求,提供上傳最高可達3.67Gbps,下載最高可達7....

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報導指稱蘋果已經開始著手打造自製連網數據晶片

認為將會是長期投資產品 彭博新聞報導指稱,蘋果內部已經著手打造未來可應用在iPhone裝置的自製連網數據晶片,預期未來將使蘋果在軟硬體整合策略能有更完整發展。 (圖/擷自 iFixit網站) 依照蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji在內部會議說明,目前已經針對首款行動裝置使用的連網數據晶片進行研發,同時也強調此項產品將會是長期發展投資,並且將影...

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