香港科學園園區公司晶門科技推出創新集成晶片技術

革新被動矩陣有機發光二極體 (PMOLED)顯示技術 革命性技術將令智能產品PMOLED觸控及顯示屏幕更薄、更輕 同時降低生產成本 香港2018年12月11日電/美通社/--香港科技園公司欣然見證,香港科學園再次孕育出另一項創新發明。科技園公司的長期夥伴企業晶門科技有限公司(「晶門科技」)宣布,推出嶄新的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)晶片,為被動矩陣有機發光二極體(PMOLED)面板帶來革命性的改變。

晶門科技已申請專利的SSD7317PMOLEDTDDI晶片,是首項將觸控及顯示的微電子整合

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聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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為接下來5G網路基礎設施做準備 Qualcomm推出新一代Wi-Fi晶片

Qualcomm稍早宣布推出基於Wi-Fi 802.11ay規範的無線晶片組,分別為應用在基礎網路設備的QCA64x8,以及用在行動裝置的QCA64x1,主要用於擴展60GHz頻段連接能力,並且加強整體連接距離。 其中,QCA64x8將率先推出QCA6438、QCA6428兩種規格,並且將與Facebook合作導入用於旗下網路連接基礎設備,而QCA64x1則將率先推出QCA6...

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華為擴大全場景人工智慧晶片發展 叫陣NVIDIA、Google

在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計,並且持續強調人工智慧技術應用之後,華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片,分別是Ascend 910,以及Ascend 310,中文名稱則以昇騰為稱。 根據華為說明,Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求,同時滿足各類邊緣運算 (edge compu...

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T2晶片導致第三方廠商無法維修新款iMac Pro、MacBook Pro? 並非如此…

先前有消息指稱2018年款MacBook Pro,以及新款iMac Pro因為內建蘋果自製T2晶片,導致一般坊間維修服務將無法協助更換零件等服務,但iFixit網站隨後則提出不同看法,認為有可能只是蘋果軟體驗證問題。 (圖/擷自iFixit網站) iFixit網站所提出論述,主要與先前使用第三方螢幕零件的iPhone 8無法正常觸控操作,原因發生在iOS作...

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台積電攜手微軟 藉Azure平台協助半導體廠商快速設計、生產晶片產品

稍早於2018年開放創新平台生態論壇中,台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform® Virtual Design Environment,OIP VDE),並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance),藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。 藉由結合微軟Azure雲端服務平台,台積電將可藉...

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換上Intel連網通訊晶片的iPhone XS連網表現明顯較弱? 測試數據比一比

蘋果在今年推出的iPhone XS與iPhone XS Max均採用Intel所提供LTE連網數據晶片XMM7560,其中對應全美全頻段網路連接功能,同時也對應全球各地區多數電信業者使用網路頻段,而為了驗證Qualcomm強調本身所提供X20 LTE連網數據晶片仍有最好連網傳輸表現的說法,PCMag網站藉由iPhone XS、iPhone XS Max,以及去年推出同樣採用Intel提...

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Qualcomm再指蘋果暗渡陳倉 以其軟體協助Intel改善數據通訊晶片

由於先前在法庭訴訟爭執不下,蘋果在今年推出的iPhone XS系列機種均採用Intel提供數據通訊晶片,而Qualcomm稍早則是提出全新指控,表示蘋果藉由Qualcomm所提供軟體工具協助Intel改善數據通訊晶片效能,違反原本雙方合作資源使用協議,將對此要求營收損失賠償。 Qualcomm去年其實就已經指控蘋果在產品內使用Intel數據晶片涉及侵權,並且要求美國國際貿易委...

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致力將 5G 科技化至指尖大小,聯發科技展示 5G 晶片原型機

聯發科技(MediaTek)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,此特展中聯發科技以核心技術為基礎,參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展,於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開;聯發科技也透過此次展覽,回顧 60 年來全球積體電路的發展,並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時,聯發科技也特別展出「5...

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三星宣布推出旗下首款符合新版3GPP規範5G NR數據晶片 今年底開始供貨

對於未來5G網路應用支援,三星稍早宣布推出首款符合3GPP規範Release 15版本的5G NR (New Radio)數據晶片Exynos Modem 5100,預計今年底開始向合作夥伴供貨,同時也預期用於三星明年即將推出手機產品。 Exynos Modem 5100採用符合3GPP規範Release 15版本設計,並且對應5G NR通訊模式,分別支援6GHz以下頻譜,以...

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