Intel重申晶片供貨短缺問題將持續至2023年,Alchemist顯示卡將進入市場

市場動態 處理器 在正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core系列桌機處理器之前,Intel公布2021財年第三季財報結果,除了再次表示認為晶片供貨短缺問題會持續至2023年之外,更再次說明旗下以Xe-HPG架構打造,並且冠上Arc品牌的獨立顯示卡,將會在明年第一季內推出。 ▲Intel執行長Pat Gelsinger 若以時間點來看...

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基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個

市場動態 處理器 今年5月下旬宣布每秒就有超過900個Arm架構處理器出貨,同時總累計出貨量達1900億個以上紀錄後,Arm稍早更宣布目前透過合作夥伴出貨、基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個。 Arm說明以30年多一點的時間達成此項里程碑,尤其在近5年的出貨量出現顯著成長,其中主要因素在於智慧型手機帶動市場需求,後續更因為...

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阿里巴巴打造「倚天710」客製化伺服器晶片,開源玄鐵RISC-V系列處理器

由阿里巴巴集團負責晶片開發業務的平頭哥半導體打造,阿里雲宣布推出名為「倚天710」的全新伺服器晶片,並且推出以此款晶片驅動的自主研發伺服器「盤久」,藉此推動阿里雲服務發展。 在此次阿里巴巴雲棲大會上,阿里雲智能總裁暨阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示,將藉由客製化晶片推動雲端業務,並且協助推動阿里巴巴生態業務,同時協助推動新一代雲端運算服務。但在推動客製化晶片之餘,阿里...

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聯發科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E無線網路晶片,以及無線網路卡設計方案

網路 處理器 針對Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E連接使用需求,聯發科宣布推出Filogic 830無線網路晶片、Filogic 630無線網路卡設計方案,藉此對應不同無線網路連接使用模式。 此次推出的Filogic 830是以系統單晶片 (SoC)形式設計,並且以台積電12nm製程打造,可應用在無線路由器、Wi-Fi分享器,或是Mesh網...

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三星希望以逆向工程方式將大腦神經元網路「複製」到晶片設計

但可能會面臨道德感、宗教信仰等問題 三星與哈佛大學研究人員提出參考人類大腦結構的人工智慧晶片設計方式,其中希望能將大腦神經元網絡完整「複製」到3D結構設計的類神經網絡晶片設計。 與過往同樣強調參考大腦神經網絡結構的運算晶片設計方式不同,三星提出想法是完整「複製」大腦神經元位置、連接模式,並且利用這些資料建構成3D類神經網絡。 因此,在實作部分就會朝向大...

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提高美國境內晶片產能,Intel開始擴建亞利桑那州晶片產線

市場動態 處理器 但還不會透過新產線投入晶片代工服務 日前提出日前提出IDM 2.0政策時,承諾將將在美國亞利桑那州斥資高達200億美元資金建造兩座全新晶片產線後,稍早正式宣佈動工,預計讓Intel在亞利桑那州晶片產線增加至6座。 除了在亞利桑那州增加產線,Intel也確認擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模,藉此提高美國境內晶片產能...

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業界領導者聯發科技、愛德萬測試以及保時捷汽車控股公司對 porteanTecs 進行投資推動晶片電子產品的效能與健康監測

確認從晶片生產到系統運作每階段對內部可見度的需求 以色列海法2021年9月24日/美通社/-- 先進晶片電子產品深度數據解決方案的全球領導者 proteanTecs 今日宣布擴展5,000萬美元成長股權輪融资,顯示出在多垂直領域中市場正在加速採用系統健康和性能監測。本輪擴股由 KochDisruptiveTechnologies(KDT)主導,策略投資者聯發科、愛德萬測試、福斯 (Volkswagen)集團大股東保時捷 SE、聯合集團子公司 ChampionMotors以及現有投資者均有參

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Intel將在歐洲擴大建廠,預期車用晶片市場在2030年有5倍成長

旗下Mobileye計畫在以色列、德國推動自駕車搭乘服務 在德國慕尼黑車展IAA MOBILITY 2021主題演講中,Intel執行長Pat Gelsinger預期運算晶片將於2030年在高階車輛零件採購清單內佔下20%比例,相比2019年僅有4%比例將有明顯增長幅度。另外,Pat Gelsinger更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠。 ...

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率先搭載V1影像晶片,vivo證實X70系列手機將在9/10於台灣市場亮相

X70 Pro+所有主相機鏡頭都將搭載防震設計 日前確認X70系列手機將會在9月9日晚間7點30分對外揭曉後,vivo也確定此款新機將會在9月10日上午11點於台灣地區發表上市資訊。 而稍早公布內容中,vivo再次強調X70系列手機將會加入自行研發的影像處理器V1,並且標榜花費兩年時間以超過300人規模團隊進行研發,強調日後將持續在設計、影像、系統與性能四個...

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三星除了與Google合作客製化處理器,還可能將其5G晶片帶進美國市場

進一步降低仰賴Qualcomm比重 日前Google確認與三星合作客製化處理器「Tensor」之後,相關消息更進一步透露三星接下來有可能與Google在Pixel 6系列合作5G連網晶片,藉此大舉進攻美國5G網路應用市場。 依照日經新聞取得消息,三星不僅將與Google合作客製化處理器「Tensor」,同時也將與Google進一步合作5G連網晶片,代表在Pi...

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