文本直送科技新聞: AMD 第二代 EPYC 特色解密:異構 9 DIE 系統級晶片與 PCIe 4.0 技術,以同價位最強性能挑戰 Intel Xeon 霸權

AMD 稍早正式宣布第二世代 EPYC 平台、代號 ROME 的伺服器處理器發表,也是繼 2017 年推出第一代 EPYC 平台後一次全新的大升級,此次將核心架構提升到新世代 7nm 的 Zen 2 ,並且以獨特的 9 DIE 異構封裝系統級單晶片,在最大核心數量、記憶體支援與 I/O 頻寬等大幅提升,也是 AMD 寄予厚望能在伺服器挑戰 Intel Xeon 霸業的...

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傳蘋果將以10億美元收購Intel手機連網晶片業務,最快下週達成協議

日前持續有消息指稱蘋果有意收購Intel手機相關連網晶片業務,而在稍早說法更指出此項最快將在下週達成協議,預期由蘋果以10億美元價格獲得Intel相關技術專利與人才資源。 而收購Intel手機相關連網晶片業務,市場認為將有利蘋果投入自有連網晶片設計,並且在處理器設計降低仰賴他廠需求。在此之前,蘋果曾使用三星、PowerVR在內廠商提供CPU、GPU元件,後續則開始採用自有處理...

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文本直送科技新聞: NVIDIA 的 RTX SUPER 價格曝光,傳聞七月中問世、價格不變、晶片規格更上一層樓

作為 NVIDIA RTX 系列 GPU 上市不到一年、 AMD 新一代架構產品 Radeon 5700 將在七月推出,日前 NVIDIA 在六月份也放出一段預告暗示將有以 SUPER 為名的 GeForce 產品,先前已有爆料指出 SUPER 系列將是作為現行 RTX 2060 、 RTX 2070 與 RTX 2080 升級版本。 而稍早又更進一...

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強化自有晶片研發能力,蘋果傳有意收購Intel位於德國通訊業務團隊

雖然與Qualcomm在數據晶片合作方面達成和解,但蘋果依然計畫打造自有數據晶片產品,甚至可能計畫藉由收購Intel通訊相關業務加快本身技術發展。 根據The Information網站引述消息人士表示,蘋果計畫從Intel手中收購部分通訊相關業務,預期藉此強化本身數據晶片設計研發能力。而相關消息指出,若此項交易通過,蘋果預期可獲得Intel位於德國的數據晶片業務部門旗下數百...

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AMD證實與三星合作,將Radeon繪圖晶片技術帶進智慧型手機

AMD稍早宣佈與三星簽署長達多年的超低功耗、高效能表現的繪圖晶片技術授權合作,預期將使三星旗下智慧型手機能藉由AMD提供Radeon繪圖晶片技術提昇顯示效能。 在此之前,三星主要藉由Arm授權提供Mali GPU技術打造手機繪圖顯示效能,預期獲得AMD技術授權之後,將可大幅提昇Exynos處理器顯示效能表現,進而與Qualcomm持有Adreno GPU等同性質產品抗衡。 ...

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英飛凌證實收購賽普拉斯半導體,強化車用、安全晶片競爭能力

如稍早傳聞,德國晶片製造商英飛凌 (infineon)稍早宣佈以每股23.85美元現金收購生產車用及電子設備晶片的美國晶片製造商賽普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor),整筆交易約在90億歐元,約等同101億美元。 而收購賽普拉斯半導體之後,預期將使原本在賽普拉斯半導體底下債務移轉至英飛凌,但英飛凌認為收購賽普拉斯半導體將有助於在2022年前創造每年1....

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可對應高達 100W 的充電效率,三星發表兩款 USB-PD 3.0 充電控制晶片

三星(Samsung)稍早發表兩款 USB-PD 3.0 充電控制晶片 SE8A 與 MM101,可對應高達 100W 的充電效率。 其中 SE8A 導入了 PD 控制晶片,避免使用到不合規範的線材,MM101 則是 提供濕度檢測,並過 AES 加密標準進行產品認證;這兩款控制晶片均具備 eFlash,可以透過更新提升安全性,除了智慧型手機以外,也適用於平板電腦、筆電、顯示器...

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聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2...

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蘋果自有5G連網數據晶片可能要等到2025年才可能問世

根據The Information網站報導指出,蘋果預計自行研發設計的5G連網數據晶片,至少要等到2025年才會準備就緒,意味蘋果接下來幾年內仍會持續與Qualcomm合作包含5G連網數據晶片在產品。 在相關報導中,更透露蘋果決定恢復與Qualcomm合作的主要原因,確實與Intel一直無法在連網數據晶片設計滿足蘋果要求,甚至在iPhone XS系列機種採用的XMM 7560...

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Tesla建造自有自駕專用處理器晶片 預計明年開始推行自駕計程車服務

在稍早向投資者說明活動上,Tesla執行長Elon Musk進一步闡述公司對於未來自駕技術應用發展規劃,其中包含自行投入自駕專用處理器晶片、藉由影像識別降低仰賴光達元件,以及包含今年之前將具備完全自動駕駛技術能力,預計在2020年提供無人計程車服務,而未來也準備生產不具備方向盤與油門踏板等設計的全自動化車輛。 即便目前依然仰賴光達、NVIDIA等廠商提供自駕解決方案,去年便透...

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