迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI

AI芯片技術的先驅迪普爱思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。該公司的技術實力今年早些時候在CES2024的全球舞台上亮相,迪普爱思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎,並推動與全球70多家公司合作。趁著CES2024的良好勢頭,迪普爱思在MWC2024上宣佈了其戰略願景,展示了端側AI未來的藍圖,並擴大與全球公司的合作。西班牙巴塞羅那2024年2月15日/美通社/--AI芯片技術的領跑者迪普爱思(

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Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作延長至2027年接下來幾年內推出的iPhone機種,依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片

稍早公布2024財年第一季財報結果時,Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議,將進一步延長至2027年,意味接下來幾年內推出的iPhone機種,依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 另一方面,同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種,而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多...

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Elon Musk透露Neuralink已經完成首個個人腦植入晶片手術未來將創造全新人機互動模式

去年表示獲得美國監管機構批准其針對人腦植入晶片試驗申請,並且對外招募參與腦機介面人體實驗的志願者之後,Elon Musk稍早透露Neuralink已經完成完成首個人腦植入晶片手術,同時接受植入志願者術後恢復良好。 此實驗項目將以「PRIME」為稱,取自英文「Precise Robotically Implanted Brain-Computer In...

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玩出夢想科技入選高通驍龍XR2+Gen 2芯片首發合作廠商

上海2024年1月11日/美通社/--1月8日,芯片巨頭高通公布了其驍龍XR2+Gen2芯片的合作廠商名單,除三星等國際知名品牌之外,還有一家中國空間計算領域的黑馬企業——玩出夢想科技位列其中,將在今年發布的新品中率先搭載。玩出夢想科技入選高通驍龍XR2+Gen2芯片首發合作廠商玩出夢想科技是一家專注於空間計算設備的高科技公司,創立於2020年,至今已發布兩款空間計算產品。此次高通與玩出夢想科技的合作無疑是強強聯合,雙方將充分發揮自身的技術和創新優勢,共同創造前所未有的空間交互體驗,為空間計算領

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Intel收購車用晶片及軟體設計業者Silicon Mobility SAS,將使Chiplet小晶片設計用於汽車產業與中國極氪合作導入軟體定義車輛晶片設計

針對當前在汽車產業發展情形,Intel在此次CES 2024期間宣布將打造對應未來汽車的人工智慧技術,並且宣布收購車用晶片及軟體設計業者Silicon Mobility SAS,更強調將主導成立隸屬美國汽車工程師協會 (SAE)的車輛電源管理標準工作小組,同時也將使Chiplet小晶片設計用於汽車產業,讓汽車製造商能以自有晶片組合與Intel車用技術整合。 ...

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DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發表演講

LokwonKim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現設備端AI時代創新的專題討論會DEEPX首席執行官LokwonKim將在CES2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃DEEPX將在北廳8953號展位展出超低功耗AI芯片解決方案拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月9日/美通社/--領先的原創人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產品展覽會CES2024(2024年國際消費電子展)。DEEPX將在首席執行官Lokw

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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案

世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現新里程碑,已在全球40多家公司部署-DX-M1AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。-可應用於各種嵌入式系統,DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案,其巨大潛力在CES2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日/美通社/--人工智能(AI)半導體技術初創公司DE

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搭載榮耀自行研發的無線射頻強化晶片C1、處理器升級的榮耀90 GT亮相可對應紙張般書寫體驗的榮耀平板9同步推出

平板 手機 今年5月宣布推出榮耀90與榮耀90 Pro兩款手機之後,榮耀接續在中國市場推出名為榮耀90 GT的新款手機,並且將處理器規格從Snapdragon 7 Gen 1改為Snapdragon 8 Gen 2,另外更搭載榮耀自行研發的無線射頻強化晶片C1。 規格方面,榮耀90 GT採用6.7吋、解析度為2664 x 12...

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韓國消息指稱蘋果已經中止研發自有5G連網數據晶片但目前並未獲得證實

蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片持續傳出延後推出消息情況下,相關說法指稱蘋果已經決定中止相關研發計畫。 不過,此項源自韓國NAVER網站的說法並未獲得證實,而蘋果方面也未對此說法作任何回應。 在此之前,包含彭博新聞、華爾街日報相關報導均指稱,蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片面臨不少挑戰,原因包含實際運作效率、發熱等情況一直無法獲得改善,因...

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AWS攜手NVIDIA,以超級晶片驅動雲端人工智慧、強化Amazon EC2執行個體透過NVIDIA軟體資源打造客製化人工智慧模型

在此次re:Invent 2023大會上,AWS宣布與NVIDIA擴大合作,透過導入下一代GPU、CPU與人工智慧軟體,推動生成式人工智慧創新成長。 其中,AWS將成為第一家具備全新多節點NVLink技術的NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip的雲端服務供應商,並且強化Amazon EC2執行個體運算效能,並且讓客戶能...

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