Neuralink表示已經由美國監管機構批准其針對人腦植入晶片試驗申請
Elon Musk旗下腦機連接技術公司Neuralink表示，目前已經獲得美國監管機構批准其針對人腦植入晶片的試驗申請。 依照Neuralink在官方Twitter公布消息，表示已經由美國食品藥物管理局批准其針對人腦植入晶片的試驗申請，並且強調此為腦機連接技術重要進展。 不過，Neuralink並未透露其人腦植入晶片的試驗預計在何時進行。 在此之前，N...
晶片
Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式
市場動態 處理器 Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說，並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計，不僅將提高晶片基板強度，更可進一步增加能源傳遞效率。而透過共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics)技術，則將藉由轉為玻璃材質基板設計，透過光學傳輸方式增加資料交換可用頻寬，同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。 ▲Intel針對目前採...
OPPO關閉哲庫業務，結束其自製晶片產品發展多款機種成為OPPO首款自研影像晶片馬里亞納X「絕響」
先前強調必須自行投入晶片研發的OPPO，稍早宣布終止其哲庫業務，亦即將結束其自製晶片產品發展，因此包含Find X5、Find X6與Reno 8系列，以及後來推出的Find N2系列機種都成為搭載OPPO自研影像晶片馬里亞納X (MariSilicon X)的「絕響」。 而造成OPPO關閉哲庫業務的原因，則是基於全球經濟、手機市場的不確定性，同時也凸顯手機業者自...
強化智慧車輛市場獲利能力，Qualcomm宣布收購以色列車用安全晶片設計業者Autotalks預期在2026年可將智慧車輛業務營收擴展至400億美元規模
Qualcomm證實收購位於以色列的汽車安全晶片設計業者Autotalks，而此筆交易可能涉及3.5億至4億美元，並且預期強化Qualcomm在智慧車輛市場獲利能力。 Autotalks成立於2009年，本身以無晶圓生產形式運作，主要以車輛安全晶片設計業務運作，其中包含提供車用安全規格的雙模全球化V2X解決方案，並且相容諸多設計標準，藉此確保車輛在道路運作食的安全...
微軟否認與AMD合作打造代號「Athena」的人工智慧晶片但也未針對代號「Athena」的人工智慧晶片進一步作說明
先前有消息指稱微軟正與AMD合作打造代號「Athena」的人工智慧晶片，並且投入20億美元經費，但微軟發言人Frank Shaw稍早對外澄清，否認正與AMD合作打造晶片的說法。 另一方面，Frank Shaw也未針對代號「Athena」的人工智慧晶片進一步作說明。 在先前說法中，微軟預計藉由此款晶片有效提高大型自然語言模型運作反應速率，藉此加快理解使用者互動...
Meta聘用曾為英國晶片新創Graphcore打造人工智慧技術的專業團隊
Meta近期聘用曾為英國晶片新創公司Graphcore打造人工智慧網路技術的專業團隊，至少已經有10人在今年2月至3月期間加入Meta。 Graphcore創立於2016年，創辦人分別為Simon Knowles與Nigel Toon，並且獲得微軟及紅杉資本投資，甚至曾被視為NVIDIA在人工智慧領域發展競爭對手。 但微軟後續取消將Graphcore打造的G...
Arm傳正著手打造自有晶片，對外示範其設計晶片可實際發揮效能但僅只是作為示範，不會對外銷售或授權使用
英國金融時報報導指稱，Arm正在著手打造自有晶片產品，目的是為了對外示範以其設計的晶片可實際發揮效能。 而此晶片產品將由Arm新成立解決方案工程團隊，並且由前Qualcomm負責Snapdragon產品設計工程師、工程部門資深副總Kevork Kechichian負責帶領設計。 此外，藉由展示自有晶片設計，Arm顯然也與其藉此向投資人證明其獲利能力，以及產品...
微軟從2019年就開始投入代號「Athena」的自有人工智慧晶片目前提供微軟內部小規模團隊與OpenAI技術團隊使用
The Information網站取得消息指出，微軟從2019年就已經投入研發一款代號為「Athena」 (雅典娜)的人工智慧晶片，目前已經提供微軟內部特定小規模團隊，以及OpenAI技術團隊使用。 藉由此款晶片，微軟將能有效提高大型自然語言模型運作反應速率，藉此加快理解使用者互動需求，並且以更貼近人類語言方式進行回應。 而從2019年就開始投入研發，顯示微...
消息指稱蘋果將恢復推出第4代iPhone SE，2025年問世、採自製5G連網晶片與Qualcomm合作關係暫時仍維持不變
雖然先前有消息指稱蘋果取消推出第4代iPhone SE，連帶也讓原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G連網晶片的計畫受影響，但近期市場說法則指出蘋果仍計畫在2025年推出新款iPhone SE，同時也將採用由台積電代工生產的自製5G連網晶片。 不過，不像與Qualcomm合作的5G連網晶片設計，蘋果第一款自行研發設計的5G連網晶片僅支援6GHz以下頻段，並...
報導：台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠，將生產5nm至10nm製程晶片穩固日本境內晶片供應鍊正常運作
相關消息指稱，台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠，投資規模可能會超過1兆日圓。 在此之前，台積電執行長魏哲家日前就曾透露考慮在日本建造第二座晶片廠，而與Sony合資於熊本縣建造的晶片廠預計在2024年開始投產，並且由台積電、Sony合資公司—日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufactur...