設備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經濟論壇

大連和韓國首爾2024年7月1日/美通社/--由首席執行官LokwonKim領導的知名人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX書寫了新的歷史,成為全球首家受邀參加世界經濟論壇的AI半導體公司。這一全球經濟領袖盛會於6月25日至27日在中國大連夏季達沃斯論壇舉行。第15屆世界經濟論壇的主題是「未來增長的新前沿」。設備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經濟論壇今年的論壇匯聚了來自政界、國際組織、商界、民間團體和學術界的重要人士。論壇圍繞六個核心主題展開討論:全球新經濟、中國和世界、人工智能時代

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Intel展示首款全面整合光學I/O連接的小晶片設計,可用於新款CPU共同封裝、處理高速資料運算藉此推動人工智慧執行效率

Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI)的小晶片 (chiplet)設計,藉此與CPU共同封裝後對應高速處理即時資料,將提升資料中心與高效能運算時的高頻寬資料互連處理效率。 Walden Kir...

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美國政府計畫以晶片法案補助數位雙生技術,加速各類晶片設計速度避免國外競爭對手取得可能影響美國國家安全的技術資源

在Intel、三星、台積電、美光、GlobalFoundries接連獲得美國政府基於CHIPS晶片法案補助後,美國政府表示將進一步開放2.85億美元補助金額,藉此推動生產可用於加速數位雙生 (digital twins)技術發展的晶片問世。 美國商務部說明,由於目前數位雙生技術已經可以廣泛應用在諸多領域,其中包含環境等應用模擬分析、人工智慧學習訓練,...

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Ansys與台積電合作,將推動更多人工智慧、高效能運算的矽晶片系統設計成長提升晶片對晶片、機器對機器之間的通訊速度

軟體業者Ansys宣布與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎 (COUPE)的多物理量軟體,藉此對應更多人工智慧、高效能運算的矽晶片系統設計需求。 而透過此合作,將使台積電日後生產對應雲端、數據中心、高效能運算與人工智慧運算需求晶片,能提升晶片對晶片、機器對機器之間的通訊速度。 台積電旗下緊湊型通用光子引擎將多個積體電路、積體光路和...

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DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場

屢獲殊榮的設備端AI芯片制造商正尋求與重要行業合作伙伴的合作,以加快全球擴張步伐;繼在美國西部安防展上大放異彩之後,該公司將在台北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024年國際計算機展上繼續保持這一發展勢頭。台北和韓國首爾2024年4月23日/美通社/--設備端人工智能(AI)半導體公司DEEPX宣布,該公司計劃擴大其第一代AI芯片產品陣容,主要聚焦於智能視頻分析與安防系統市場。這一擴張得益於其與全球物理安防公司、物理安防設備原始設備制造商(OEM)/原始設計制造商(ODM)以及獨立設計

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Meta宣布推出第二款MTIA系列客製化加速器晶片,對應內容排序與廣告推薦的底層運算加速依然由台積電代工,以5nm製程生產

去年推出第一款內部開發的客製化加速器晶片系列,專門用於處理推理相關工作的MTIA (Meta Training and Inference Accelerator)加速晶片之後,Meta宣布推出新款客製化加速器晶片,將對應內容排序與廣告推薦的底層運算加速,並且依然由台積電代工,以5nm製程生產。 Screenshot 新一代MTIA加速晶片以...

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瀾起科技率先試產DDR5時鍾驅動器(CKD)芯片

上海2024年4月10日/美通社/--瀾起科技宣布在業界率先試產DDR5第一子代時鍾驅動器芯片(簡稱CKD),該產品應用於新一代客戶端內存,旨在提高內存數據訪問的速度及穩定性,以匹配日益提升的CPU運行速度及性能。瀾起科技DDR5時鍾驅動器(CKD)芯片此前,時鍾驅動功能一直集成於寄存時鍾驅動器(RCD)芯片上,在服務器RDIMM或LRDIMM模組上使用,並未部署到PC端。進入DDR5世代,當數據速率達到6400MT/s及以上時,對於客戶端內存模組來說,時鍾驅動器(CKD)芯片也成為必不可少的器

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NVIDIA執行長:即便競爭對手以免費形式提供晶片,人工智慧技術總持有成本仍不算「便宜」透露下一款DGX超級電腦將採用液冷設計

在近期參與史丹佛大學經濟政策研究院 (Stanford Institute for Economic Policy Research,SIEPR)所舉辦論壇活動上,NVIDIA執行長黃仁勳表示即便競爭對手將其人工智慧晶片以免費形式提供,依然無法影響NVIDIA提出解決方案。此外,黃仁勳也透露下一款DGX超級電腦將會導入液態冷卻設計,藉此確保超算系統能更穩定運作。 ...

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迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI

AI芯片技術的先驅迪普爱思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。該公司的技術實力今年早些時候在CES2024的全球舞台上亮相,迪普爱思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎,並推動與全球70多家公司合作。趁著CES2024的良好勢頭,迪普爱思在MWC2024上宣佈了其戰略願景,展示了端側AI未來的藍圖,並擴大與全球公司的合作。西班牙巴塞羅那2024年2月15日/美通社/--AI芯片技術的領跑者迪普爱思(

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Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作延長至2027年接下來幾年內推出的iPhone機種,依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片

稍早公布2024財年第一季財報結果時,Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議,將進一步延長至2027年,意味接下來幾年內推出的iPhone機種,依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 另一方面,同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種,而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多...

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