分析師指稱蘋果最快在iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品降低對博通提供晶片產品的依賴程度
日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片,市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出,目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片,但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重,有可能會在明年計畫推出的iPhone 17...
日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片,市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出,目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片,但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重,有可能會在明年計畫推出的iPhone 17...
路透新聞指稱,OpenAI計畫藉由博通獲取台積電製程產能,預計在2026年生產其用於人工智慧推論的自製晶片產品。 報導指稱,OpenAI已經以一年左右時間籌備自製晶片,並且透過約20人組成團隊推動此計畫,其中成員包含曾在Google任職期間協助打造TPU的工程師Thomas Norrie、Richard Ho。 而此款自製晶片主要用於人工智慧...
上海2024年10月21日/美通社/--2024年10月17日,由大聯大商貿主辦,蓋世汽車承辦的"駛向未來:預約下一個十五•五馳騁未來"車載晶片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。隨著全球汽車產業智慧化、網聯化的浪潮洶湧澎湃,車載晶片作為汽車電子系統的"大腦",其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理,到高級的駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現,車載晶片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的資料處理能力,成為了推動汽車技術創新與產業升級的關鍵力量。從技術層
先前彭博新聞報導指稱,蘋果可能會在2025年春季推出升級款iPad Air,相比過往更新週期似乎快了一些,其實不太像蘋果平常更新作法。 相比今年5月換上M2處理器、增加12.9吋螢幕選項的新款iPad Air,蘋果若選在明年春季推出更新機種,比較有可能是小規模更新,例如換上搭載10核心GPU設計的M2處理器,藉此對應更高顯示效能。 不過,蘋果...
深圳2024年9月9日/美通社/--在日新月異的半導體行業中,芯海科技憑藉其深厚的「模擬信號鏈+MCU」雙技術平臺,經過20多年的技術沉澱和持續創新,展現出卓越的綜合實力。公司的產品和服務範圍已經從高端消費電子成功擴展到電腦、汽車、工業、大健康等多個細分市場,並獲得了眾多行業標杆客戶的鼎力支持。CHIPSEA在模擬信號鏈領域,芯海科技的產品線廣泛覆蓋了人機交互、設備參數、環境參數、生理參數等眾多應用場景。在人機交互方面,芯海的壓力觸控產品以其高精度和靈敏度,能夠準確捕捉用戶的細微操作,提供流暢無
市場動態 處理器 日前傳出可能透過拆分晶圓代工業務等作法,藉此改善公司當前困境的消息後,路透新聞取得相關說法指稱Intel執行長Pat Gelsinger將與主要高階主管向董事會提交計畫,準備拆分非必要業務,藉此調整支出成本以利重振公司發展。 其中可能透過出售FPGA可編程晶片業務部門Altera,藉此削減Intel當前支出成...
Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計,藉此實現XPU對XPU的連接設計需求,藉此強化CPU結合不同運算元件的異構組合發展,進而推動更龐大運算效能。 此設計由Intel整合光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事業部...
彭博新聞記者Mark Garman指稱,蘋果最快會在2025年開始導入自有連網通訊晶片,此外也預期將在今年9月更新標準款AirPods,更可能區分兩種規格設計。 蘋果預計會在2025年開始採用自有連網通訊晶片 先前已經有不少傳聞指稱蘋果將推出自有連網通訊晶片,並且將率先用於2025年春季預計推出的新款iPhone SE。 而就Mark...
日前預告代號「Panther Lake」的處理器將以Intel 18A製程打造,同時目標在未來幾年內成為全球第二大製程代工業者之後,Intel稍早說明其Intel 18A製程應用產品順利啟動且運作良好,將按原計劃於2025年用於次世代客戶端及伺服器晶片生產。 預計以Intel 18A製程打造的產品,包含代號「Panther Lake」的消費端處理器,...
台北2024年7月29日/美通社/--利基型記憶體IC設計公司晶豪科技車載晶片獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO26262ASILB產品認證證書,繼今年(2024)初取得ISO26262ASILD最高等級道路車輛功能安全流程認證後,再度於半年內以DRAM及FlashMemory兩項產品同時取得ISO26262ASILB產品認證,率先成為全台首家一次通過2項產品認證的晶片製造商,充分顯示晶豪科技車用產品研發不僅具備國際規範對硬體所要求的安全性需求相關規格外,更已進階應用至產品從研發開始就啟