Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式

市場動態 處理器 Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說，並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計，不僅將提高晶片基板強度，更可進一步增加能源傳遞效率。而透過共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics)技術，則將藉由轉為玻璃材質基板設計，透過光學傳輸方式增加資料交換可用頻寬，同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。 ▲Intel針對目前採…