Snapdragon X35 5G連網數據晶片獲得多數電信業者採用，預計2024年推出應用產品讓連網系統可以變得更小、更加省電 11-07-2023 愛比價相關商品 : 系統 電信業者 資料 Qualcomm宣布今年2月推出的Snapdragon X35 5G連網數據晶片，其應用產品將於2024年上半年進入市場，並且獲得全球諸多電信業者合作採用。 Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力)設計，配合最佳化射頻積體電路 (RFIC)與電源管理積體電路 (PMIC)模組，… Share Tweet +1Shares 0
Qualcomm宣布今年2月推出的Snapdragon X35 5G連網數據晶片，其應用產品將於2024年上半年進入市場，並且獲得全球諸多電信業者合作採用。 Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力)設計，配合最佳化射頻積體電路 (RFIC)與電源管理積體電路 (PMIC)模組，…