5G二次創新,開啟商業成功新階段

上海2024年6月27日/美通社/--在MWC2024上海期間,華為運營商銷售部總裁陳浩發表了《5G二次創新開啟商業成功新階段》的主題演講。陳浩指出,一次創新釋放技術紅利,二次創新加速商業繁榮,目前5G正處於二次創新的重要時刻。中國已建成全球規模最大、技術領先的5G網絡,截至2024年5月,中國5G用戶規模突破8.9億,占比全球超過52%。以5G為代表的信息技術正加速融入中國經濟社會各領域、各環節。陳浩表示:「中國5G的成功,來自於不斷探索、實踐與創新。正如瓦特改良蒸汽機開啟了工業革命,5G二次

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華碩推出符合台灣食品藥物管理署醫材軟體功能的智慧手錶VivoWatch 6可紀錄多數身體健康數據

智慧穿戴 生活 華碩稍早宣布推出新款智慧手錶VivoWatch 6,標榜搭載符合台灣衛生福利部食品藥物管理署 (TFDA)認證的醫材軟體功能,透過錶身、錶背配置雙感測元件,藉此對應量測準確的血壓、心電圖,同時也能針對身體組成進行分析,並且針對睡眠追蹤、放鬆指數、身心落點分析數據進行日常情緒管理。 VivoWatch 6採用1....

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DXC Luxoft 與 ECARX 強強聯手,提升汽車製造商的先進創新能力

ECARX將結合業界領先的全堆疊數位駕駛艙和駕駛員輔助技術與DXCLuxoft的深厚領域專業知識 ,使汽車製造商能夠提升用家體驗瑞士楚格2024年6月27日/美通社/--ECARX(納斯達克:ECX)和DXCLuxoft(紐約證券交易所:DXC)今天宣布,兩者將攜手合作加速車載功能的發展,從而提升資訊娛樂、數碼駕駛艙和先進的駕駛者輔助系統,為駕駛者提供更好的使用體驗。DXCLuxoft和ECARX強強聯手兩大汽車技術領導者將在產品和平台開發方面合作,務求追上汽車行業的快速發展。ECARX的全堆疊

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Stability AI迎接來自Weta Digital的新任執行長,同時也由前Facebook總裁加入成為執行董事更募集新一輪約8000萬美元的資金

3月底時確認共同創辦人暨執行長Emad Mostaque辭去公司職位,同時也從公司董事會職務卸任之後,Stability AI稍早任命前Weta Digital公司負責人Prem Akkaraju擔任新執行長,並且由曾創立Napster、曾任Facebook總裁的網路創業者Sean Parker擔任執行董事。 從Prem Akkaraju先前曾帶領的...

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CAPCOM將以現代化技術打造《死亡復甦》豪華重製版,預計今年內登上次世代遊戲主機暫時還無法確認重製版是否加入全新遊玩元素

CAPCOM稍早宣布將以2006年首次推出的《死亡復甦》 (Dead Rising)系列遊戲為基礎,將推出全新豪華重製版,並且預計在今年內登上最新遊戲主機平台。 跟2016年曾經推出的HD畫質提升版本不同,全新豪華重製版將以現代化遊戲主機技術打造,其中可能加入4K HDR顯示效果,同時也可能以重新建模等方式,讓主角法蘭克能有更生動表現,同時預期也會帶...

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中興通訊總裁徐子陽:匠心築基,開放共贏

上海2024年6月27日/美通社/--6月26日,2024年上海世界移動通信大會啟幕,中興通訊總裁徐子陽應邀出席同日舉辦的「人工智能先行」主題演講和以「5G-A×AI」為主題的GTI國際產業大會(上海),分享中興通訊在人工智能浪潮下的數智實踐與創新。ZTECEOXuZiyangdeliveringthespeechtitled"IngenuityforSolidFoundation,OpennessforWin-Win"atthe"AIFirst"session在「人工智能先行」主題演講中,徐子

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微軟過去曾提出以Keystone為代號、透過雲端串流方式使用Xbox平台遊戲的裝置,外觀長這樣可能因為價格差距不大,最終放棄推出此款產品

微軟過去曾提出以Keystone為代號、透過雲端串流方式使用Xbox平台遊戲的裝置,稍早被挖出相關設計專利。 此項專利是在2022年由微軟提出,尺寸大小約為現行的Xbox Series S尺寸一半左右,並且以貼近正方形外觀設計,上方則有大型圓形通風孔設計,而正面則有電源控制開關、USB-A連接埠,背面則提供乙太網路、HDMI與電源連接孔,另外也具備X...

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Ansys藉由NVIDIA Omniverse物理模擬平台加速3D積體電路設計讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響

Ansys宣布藉由NVIDIA Omniverse模擬平台推動3D積體電路設計,並且結合Ansys多物理平台技術,讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響,藉此加快產品設計診斷及最佳化流程。 藉由NVIDIA Omniverse平台可模擬真實物理環境特性,讓IC設計人員可此加快設計5G/6G、物聯網 (IoT)、人工智慧 (A...

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Intel展示首款全面整合光學I/O連接的小晶片設計,可用於新款CPU共同封裝、處理高速資料運算藉此推動人工智慧執行效率

Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI)的小晶片 (chiplet)設計,藉此與CPU共同封裝後對應高速處理即時資料,將提升資料中心與高效能運算時的高頻寬資料互連處理效率。 Walden Kir...

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若三星無法改善Exynos 2500生產良率,明年推出的Galaxy S25系列可能首度加入聯發科處理器甚至可能出現不同地區會有三種處理器規格情形

先前就曾有傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器選項,但最終因聯發科未能滿足其供應需求,因此後續作罷。不過,在近期傳聞三星面臨以新3nm製程打造的Exynos 2500面臨良率不高情況下,三星有可能在明年預計推出的Galaxy S25系列加入聯發科處理器選項。 相關消息指稱,三星目前以新款3nm製程生產的Exynos 2500...

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