聯發科技今（3）日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。 聯發科技在 NB-IoT 專用 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的 MT26…參考資料
7 小時前 – IC 設計大廠聯發科技於3 日宣布，與日本通信與軟體大廠軟體銀行(SoftBank) 將於2018 年第一季進行窄頻物聯網(NB-IoT) 的互通性 …
9 小時前 – 聯發科宣布與日本SoftBank將於2018年第1季進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試，為日本發展各種NB-I…
5 小時前 – 聯發科（2454）今日宣布與SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於2018年第一季進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本 …
9 小時前 – 中央社記者張建中新竹2017年10月3日電）聯發科(2454)宣布，明年第1季將與軟銀(SoftBank)進行窄頻物聯網(NB-IoT)互通性測試，為日本發展 …
7 小時前 – 聯發科技今日宣布與SoftBank (軟體銀行、簡稱軟銀) 將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test)，為日本發展 …
6 小時前 – 【財訊快報／李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今日宣布與SoftBank(軟體銀行、簡稱軟銀) 將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性 …
2017年6月29日 – 聯發科技發表首款NB-IoT 系統單晶片MT2625 攜手中國移動打造業界 … 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、 …
10 小時前 – 日經新聞3日報導，台灣半導體大廠聯發科(2454)將和日本電信業者軟銀(Softbank)於IoT通訊進行合作，將在2018年1-3月期間開始進行次世代通訊 …
23 小時前 – 日本在物聯網應用相當的積極，而聯發科今年也選擇參展，並向日本介紹他們的解決方案，除了耳熟能詳的手機晶片、手機相關技術以及IoT 開發板 …
聯發科宣布與日本SoftBank將於2018年第1季進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試，為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。聯發科近期除了發表旗下高度 …
