台北2021年3月5日/美通社/--IC設計大廠聯發科技近期發佈的最新 5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100，通過德國萊因（TUVRheinland）網路性能認證（highnetworkconnectionperformance-gaming），在 6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網，結合其5G、AI、拍照、影片、遊戲等功能，提供消費者超快速且高品質的全方位5G無線連結體驗。為強化不同場域的連網能力，此二款5G旗艦級系統單晶片由德國萊因不同地區的物聯網技術評估中心聯手進行技術評
聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的 2019「台灣企業永續獎」中，獲得「台灣十大永續典範企業獎」，並再度蟬聯「台灣 TOP50 永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮。 聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示：「做為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一，我們以身作則，帶領整體價值...
聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...
稍早聯發科技（MediaTek）公布第二屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，歷經九個月的徵件、初賽與決賽，確認由 Farm a Better Fish 團隊得首獎，並由 EMedPeople 醫每個人、好撒馬利亞人隊、粉紅特攻隊 3 組團隊獲得優等獎；優等獎團隊獲得一百萬元首獎。聯發科技董事長蔡明介表示，2019 年有 360 組參賽隊伍，每一個計畫都切實回應台灣在地的需要，「智在...
聯發科技宣布推出 7 奈米製程 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財（IP），為該公司在客製化的特殊應用晶片（ASIC）產品陣線再添生力軍。 聯發科技採用矽認證（Silicon-Proven）的 7 奈米 FinFET 製程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。 聯發科技擁有全球業界最廣泛的 ...
聯發科技今（30）日推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine，該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗，系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6,400 萬畫素鏡頭...
聯發科技（MediaTek）今（13）日發表 Helio P90 處理器，具備強化的 AI 引擎，預計 2019 年第一季推出。 MediaTek Helio P90 採用八核架構，集成兩個工作主頻 2.2GHz 的 ARM A75 處理器，以及 6 個工作主頻 2GHz 的 A55 處理器，同時搭載 Imagination Technologies 的 PowerVR GM 94...
聯發科技（MediaTek）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5...
聯發科技今（23）日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台：聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0GHz，搭配智慧管理各任務...
聯發科技今（10）日宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過...