韓國首爾2024年5月10日/美通社/--由首席執行官LokwonKim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX欣然宣佈，該公司已成功完成C輪融資，融資金額高達1100億韓元。這筆龐大的投資由著名私募股權投資公司領投，旨在推動DEEPX首條產品線的量產和全球市場拓展，同時加速下一代LLM設備端解決方案的開發和上市。本輪融資由SkyLakeEquityPartners牽頭，得到了BNWInvestments和AJUIB以及現有股東TimeFolioAssetManagement的參與
四款AI芯片改變設備端AI市場-All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。-去年，DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創性，今年，DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。-DEEPX將於今年晚些時候開始量產芯片，並於2025年在客戶產品中全面實施，這將對設備端AI市場產生重大影響。拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日/美通社/ --原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行
世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現新里程碑，已在全球40多家公司部署-DX-M1AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。-可應用於各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日/美通社/--人工智能(AI)半導體技術初創公司DE
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現10倍以上的能效比拉斯維加斯2023年12月21日/美通社/--原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執行官LokwonKim）將在2024年美國消費電子展(CES2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務器性能並降低能耗的先進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES2024「計算機硬件和組件」類創新獎，預計將在此次全球發布會上對高性能AI服務器市場產生顯著影響，從而引起廣泛關註。DEEPXMakingHigh-Performance,L
韓國無晶圓廠初創公司發佈全球最具創新性的AI芯片技術——超間隙源技術DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES2024創新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。該品牌是一家無晶圓廠人工智能芯片製造商，在先進源技術，特別是超間隙源技術方面擁有世界領先的創新能力。韓國首爾和拉斯維加斯2023年11月17日/美通社/--人工智能(AI)芯片製造初創公司DEEPX（首席執行官LokwonKim）宣佈，在2024年1月的內華達州拉斯維加斯美國消費電子展(CES)到來之前，其專有的AI芯片超間隙源技術榮獲了計算
市場研究公司IDC預測，到2026年,中國市場中56%的IT設備將帶有AI引擎技術，DEEPX將及時推出產品，滿足多款IT設備的量產計劃。DEEPX推出基於其AI半導體源技術的完整解決方案，並在開放嵌入式平台OrangePi上實時演示其M.2模塊。「DEEPX將推出搭載AI半導體的緊湊型攝像頭和M.2模塊產品，以世界級的實力和價格競爭力占領大中華區市場。」中國深圳和韓國首爾2023年8月23日/美通社/-- AI半導體開發公司DEEPX（首席執行官LokwonKim）將參加中國深圳最大的電子展2