HTC透露將推出高階旗艦5G手機，否認在5G連網技術發展落後
同時也不排除與更多晶片業者合作 HTC 執行長Yves Maitre在接受訪談時，透露未來將會以更全方面形式布局手機、虛擬視覺、區塊鏈、5G網路應用，以及更多以軟體為主的服務項目，並且強調此次在台推出的5G連網手機也會進軍海外市場銷售，同時也計畫推出定位更高的旗艦機種。 依照Yves Maitre說明，2020年是21世紀的開始，而5G網路技術更是開啟各類新...
高階
Canon更新入門機種EOS 850D，將更多高階機種下放
強化入門級數位單眼拍攝體驗 2017年宣布推出將高階機種對焦系統下放的EOS 800D之後，Canon宣布推出後繼更新機種EOS 850D，同樣將高階機種拍攝功能下放，藉此強化入門級數位單眼拍攝體驗。 EOS 850D將內建影像處理器更新為DIGIC 8，APS-C CMOS感光元件對應2410萬畫素，並且將錄影格式升級至4K，同時也加入縮時攝影與HDR影片...
聯想更新ThinkPad X1系列，加入高階商務機種螢幕防窺設計
展覽 筆電 在CES 2020正式開展前，聯想按照慣例一樣慢慢針對旗下PC類產品進行更新，此次宣布升級的是旗下高階筆電ThinkPad X1系列，不僅換上Ice Lake架構設計的Intel第10代Core i系列處理器，更導入高階商務機種使用的PrivacyGuard螢幕隱私技術，避免使用過程遭他人從側面窺視螢幕內容。 第8代ThinkPad X...
Intel將在「Tiger Lake」導入等同高階桌機處理器的快取記憶體設計
從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。 從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程設計，同時每組核心將配置1280KB容量設...
華為揭曉高階平板MatePad Pro，整體上還是脫離不了蘋果風格
日前多次預告後，華為終於正式宣佈推出新款針對進階使用需求打造的高階平板裝置MatePad Pro。 雖然整體外型確實與蘋果的iPad Pro設計幾乎一致，但MatePad Pro採用更窄化設計螢幕邊框，僅有4.9mm寬幅，同時採用螢幕開孔設計讓螢幕顯示佔比提升為90%。螢幕實際尺寸為10.8吋，解析度為2560 x 1600，並且支援540 nits亮度表現...
伊萊克斯以超過 55% 市佔奪全台最熱賣高階掃地機器人，Pure i9.2 新一代型動機器人趁勝追擊
伊萊克斯（Electrolux）高階掃地機器人銷售表現優異，其中 PURE i9 型動機器人今年上半年銷售量為去年同期的 2.5 倍，並搶下全台第一、超過 55% 市佔率，成為全台最熱賣的高階掃地機器人機種，稍早更進一步推出全新 Pure i9.2 新一代型動機器人，在 AI 智慧、吸力、集塵力與續航力上全面升級，即日起於伊萊克斯百貨櫃點以及各指定通路上架販售，建議售價新台幣 32,9...
Razer更新Kraken Ultimate高階耳機與入門款7.1聲道耳機
Razer稍早宣布推出換上THX Spatial Audio聲音技術的新款Kraken Ultimate高階耳機，另外也同步推出新款入門等級的Kraken X USB，將可對應7.1聲道模擬輸出效果。 在Kraken Ultimate設計裡，分別採用50mm驅動單體，同時本身完全以USB連接使用，意味僅對應數位聲音輸出，而非以3.5mm耳機孔連接使用。另外，...
中聯重科海外高端精品亮相進博會 盡展行業王者風采
上海2019年11月5日/美通社/--11月5日，第二屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心盛大開啟。150多個國家和地區的3000多家企業、約50萬專業採購商齊聚黃浦江畔，共襄盛會。中聯重科旗下的意大利CIFA濕噴機、德國m-tec干混砂漿等6款設備亮相進博會裝備展區。這些智能、靈動、前沿的設備代表了該領域內全球最高水平，受到了廣泛關注。
走進北廣場的裝備製造展區，各種「巨無霸」機械精彩紛呈。一輛橙色的噴射機械手臂架直指蒼穹，在藍天白雲下的室外展區分外亮眼。這便是中聯重科意大利CIFA
HTC神祕新機現身Wi-Fi聯盟認證文件，可能是款中高階手機
今年下半年除了在印度地區授權InOne Technology使用其品牌，並且推出名為Wildfire X的手機產品，HTC基本上並未有消息準備推出新款手機。但稍早從Wi-Fi聯盟認證文件顯示，HTC已經在10月9日遞交申請一款型號為2Q8L100的新機進行認證，將支援Wi-Fi 802.11ac連接規格。 目前還無法確認HTC此款新機細節，但有可能會是一款鎖定中高階規格機種。...
三星揭曉旗下首款整合5G連網晶片的高階處理器Exynos 980
日前才預告將在今年底前推出整合5G連網晶片設計的處理器產品，三星很快地就宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器，預計最快可在今年底進入量產。 相比過往採四位數字命名方式，三星此次也將處理器命名方式調整為三位數，而此次推出的Exynos 980則屬於高階旗艦處理器規格，分別採用兩組運作時脈...