可用於手機，xMEMS Labs以其MEMS固態揚聲器技術打造厚度僅1mm的氣冷式全矽主動散熱器不會有額外噪音、振動等情況產生
過去提出MEMS固態揚聲器技術的xMEMS Labs (知微電子)，稍早以其技術打造氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling，標榜能以僅有1mm厚度產生靜音、無振動的氣冷效果，並且藉由1000Pa負壓去除處理器產生熱量。 此款散熱器將用於空間逐漸縮減的智慧型手機，使其在維持機身輕薄的同時，亦可維持內部處理器效能穩定運作，並且...
過去提出MEMS固態揚聲器技術的xMEMS Labs (知微電子)，稍早以其技術打造氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling，標榜能以僅有1mm厚度產生靜音、無振動的氣冷效果，並且藉由1000Pa負壓去除處理器產生熱量。 此款散熱器將用於空間逐漸縮減的智慧型手機，使其在維持機身輕薄的同時，亦可維持內部處理器效能穩定運作，並且...