建準參與2024年OCP全球峰會 展出最新液冷技術響應未來資料中心之運算力及永續力
高雄2024年10月7日/美通社/--建準電機(2421.TW)作為全方位散熱解決方案的領導供應者，很榮幸地宣布將參加在美國加州聖荷西10/15-10/17舉行的「OCP全球峰會」(OCPGlobalSummit)，首次展示先進液冷技術及散熱解決方案。「OCP全球峰會」是全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事，更是開放IT生態系社群眾星雲集的舞台，分享最新市場洞悉暨發展潛力、公開討論標準化、模組化的系統技術和合作開發計劃、及展示各式各樣大型資料中心的先進應用技術。今年OCP以「從創新到影響力」為主