華碩宣布於6/6舉辦ASUS ZenFone 6台灣上市記者會

華碩稍早宣布將於 6/6 舉辦 ASUS ZenFone 6 台灣上市記者會,屆時將會公布售價等相關資訊。ASUS ZenFone 6 正面配備無瀏海、無挖孔的 19.5:9 比例 6.4 吋FHD+ IPS 全螢幕,擁有 92% 超高螢幕佔比。機身後方配備翻轉式相機,內建一顆 4800 萬畫素 Sony IMX586 感光元件的主鏡頭和一個 1...

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華碩將於 6/6 舉辦 ZenFone 6 上市記者會,傳聞售價近 2 萬元起跳

華碩(ASUS)今(21)日釋出邀請函,預告 ZenFone 6 將於 2019 年 6 月 6 日發表。 華碩日前發表導入可自訂角度翻轉相機的旗艦智慧型手機 ZenFone 6,這款新機即將在 6 月 6 日發表,當日將邀請國際級攝影大師現身,而我們也將前往現場為大家帶來最新上市訊息。 消息指出,ASUS ZenFone 6 預計會有 6GB + 128GB、8G...

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動手玩/華碩首款鏡頭可翻轉手機 ZenFone 6挑戰不一樣的拍攝視角

與先前曝光設計全然不同,華碩在ZenFone 6實際採用的主相機設計,是以可180度上掀,並且能手動調整上掀角度設計呈現,讓使用者能透過不同角度拍攝影像,同時也能藉由這樣的設計讓螢幕顯示佔比放大。 華碩採可180度上掀翻轉鏡頭設計的ZenFone 6 與先前三星Galaxy A80採用可翻轉相機模組相似,ZenFone 6同樣以主相機可180度翻轉形式兼具...

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以不同角度拍攝,華碩正式揭曉螢幕可180上掀翻轉使用的ZenFone 6

先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉,確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭,以及無瀏海設計的全尺寸螢幕,同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量,以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本,建...

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以不同角度拍攝,華碩正式揭曉螢幕可180度上掀翻轉使用的ZenFone 6

先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉,確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭,以及無瀏海設計的全尺寸螢幕,同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量,以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本,建...

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以不同角度拍攝,華碩正式揭曉鏡頭可180度上掀翻轉使用的ZenFone 6

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華碩新款入門手機ZenFone Live L2在台上市

今年4月悄悄揭曉的新款入門機ZenFone Live L2,稍早由華碩宣布在台上市消息,預計以新台幣4490元價格上市。 ZenFone Live L2搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格,螢幕顯示佔比達82.3%,並且對應400nits亮度,其他則搭載Qualcomm Snapdragon 400系列處理器,並且搭載2GB記憶體,以及16GB或32GB儲存容量,電池...

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疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊

先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉,而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計,同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,其中在背面上方出現相當大的挖空區塊,顯然是針對背面主相機...

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