華碩宣布於6/6舉辦ASUS ZenFone 6台灣上市記者會
華碩稍早宣布將於 6/6 舉辦 ASUS ZenFone 6 台灣上市記者會，屆時將會公布售價等相關資訊。ASUS ZenFone 6 正面配備無瀏海、無挖孔的 19.5:9 比例 6.4 吋FHD+ IPS 全螢幕，擁有 92% 超高螢幕佔比。機身後方配備翻轉式相機，內建一顆 4800 萬畫素 Sony IMX586 感光元件的主鏡頭和一個 1...
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華碩將於 6/6 舉辦 ZenFone 6 上市記者會，傳聞售價近 2 萬元起跳
華碩（ASUS）今（21）日釋出邀請函，預告 ZenFone 6 將於 2019 年 6 月 6 日發表。 華碩日前發表導入可自訂角度翻轉相機的旗艦智慧型手機 ZenFone 6，這款新機即將在 6 月 6 日發表，當日將邀請國際級攝影大師現身，而我們也將前往現場為大家帶來最新上市訊息。 消息指出，ASUS ZenFone 6 預計會有 6GB + 128GB、8G...
華碩正式發表內建翻轉鏡頭的ASUS ZenFone 6旗艦機
華碩今日（5/17）正式發表全新旗艦機 ASUS ZenFone 6，正面配備無瀏海、無挖孔的 19.5:9 比例 6.4 吋FHD+ IPS 全螢幕， 擁有 92% 超高螢幕佔比，支援 600nits 戶外瀏覽亮度和 100% DCI-P3 廣色域。機身後方配備翻轉式相機，內建一顆 4800 萬畫素 Sony IMX586 感光元件的主鏡頭和一...
導入可自訂角度翻轉相機，華碩旗艦新機 ASUS ZenFone 6 動眼看 + 隨手拍
華碩（ASUS）正式發表年度新機 ZenFone 6，採用 6.4 吋極窄邊框全螢幕，並率先搭載獨特的可自訂角度「翻轉相機」，以旗艦規格搶攻高階智慧型手機市場。 ASUS ZenFone 6 重點特色 ・ 6.4 吋 FHD+ IPS 全螢幕、螢幕占比 92% ・ 支援 96% NTSC 色域、100% DCI- P3 色彩空間 ・ Qualcomm Snapdr...
動手玩／華碩首款鏡頭可翻轉手機 ZenFone 6挑戰不一樣的拍攝視角
與先前曝光設計全然不同，華碩在ZenFone 6實際採用的主相機設計，是以可180度上掀，並且能手動調整上掀角度設計呈現，讓使用者能透過不同角度拍攝影像，同時也能藉由這樣的設計讓螢幕顯示佔比放大。 華碩採可180度上掀翻轉鏡頭設計的ZenFone 6 與先前三星Galaxy A80採用可翻轉相機模組相似，ZenFone 6同樣以主相機可180度翻轉形式兼具...
以不同角度拍攝，華碩正式揭曉螢幕可180上掀翻轉使用的ZenFone 6
先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量，以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本，建...
以不同角度拍攝，華碩正式揭曉螢幕可180度上掀翻轉使用的ZenFone 6
先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量，以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本，建...
以不同角度拍攝，華碩正式揭曉鏡頭可180度上掀翻轉使用的ZenFone 6
先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量，以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本，建...
華碩新款入門手機ZenFone Live L2在台上市
今年4月悄悄揭曉的新款入門機ZenFone Live L2，稍早由華碩宣布在台上市消息，預計以新台幣4490元價格上市。 ZenFone Live L2搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格，螢幕顯示佔比達82.3%，並且對應400nits亮度，其他則搭載Qualcomm Snapdragon 400系列處理器，並且搭載2GB記憶體，以及16GB或32GB儲存容量，電池...
疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊
先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機...