英特爾揭曉第12代Intel Core處理器,發表旗艦款Intel Core i9-12900K等六款產品 @LPComment 科技生活雜談

英特爾今日(10/28)稍早正式揭曉第 12 代 Intel Core 處理器產品線,並發表 6 款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器。而第 12 代 Intel Core 全產品線將包含 60 款處理器,全新效能混合架構首次透過 Intel 7 製程(10nm)打造,提供從 9W至 125W 彈性可擴充的效能,滿足從超輕薄筆電到效能型玩家桌機,再外展至邊緣的各層 PC ...

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Palm揭曉旗下第一款真無線耳機,由曾負責Beats by Dre及三星產品設計師操刀

影音 耳機 日前預告之後,Palm正式宣布旗下第一款真無線耳機,並且以Palm Buds Pro為稱。 而外觀部分,Palm強調是由過去曾負責Beats by Dre,以及三星產品設計師操刀,外型採用圓潤、消光設計,為了確保隔音效果,更採用入耳式規格,並且配置6組麥克風,藉此實現主動降噪,以及通話降噪功能,不易外地也提供環境通透使用模式。 ...

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蘋果曾考慮打造串流遊戲服務,但最終並未成為正式產品

除了透露蘋果即將在新款MacBook Pro分別搭載「M1 Pro」及「M1 Max」兩款高階處理器,彭博新聞記者Mark Gurman更透露蘋果過去曾考慮打造串流遊戲服務內容,但最終並未成為正式產品。 相較亞馬遜、Google、微軟、NVIDIA等業者均佈局串流遊戲服務,希望透過網路串流技術降低裝置端硬體規格落差,同時也能透過網路可跨裝置使用特性,讓使用者能更方...

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RF elements 的不對稱喇叭連續第三年榮獲「2021 年 WISPA 年度最佳產品獎」

斯洛伐克布拉迪斯拉發2021年10月14日/美通社/-- RFelements的不對稱喇叭天線 (AsymmetricalHornAntenna)產品系列連續第三年獲無線互聯網服務供應商組織 (WISPA)會員投票評選為「年度最佳產品獎」。頒獎典禮在內華達州拉斯維加斯舉辦的 WISPAPALOOZA2021展會上舉行。RFelementsAsymmetricalHornAntennasvotedforWISPAProductoftheYearAwards2021forthethirdyearin

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WeLab與Apple指定授權經銷商推出「Apple產品好賞分期計劃」

「Subscribe+forAppleProducts」 此計劃為亞洲首個同類計劃 香港2021年10月6日/美通社/--亞洲領先的金融科技集團 WeLab近日和Apple指定授權經銷商推出創新的月供計劃-「Apple產品好賞分期計劃」。客戶可於全新推出的WeLabPaypoweredbyWeLend[1] 平台以此計劃購買Apple產品。每月低至 HK$204即可擁有最新的iPhone13(128GB容量),或以HK$152帶走MacBookAir(256GB容量)。WeLab是亞洲首家

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亞馬遜更新Alexa相關產品,與迪士尼合作「Hey, Disney!」數位助理服務

繼日前宣布推出新款Kindle Paperwhite之後,亞馬遜稍早進一步公布多款新品。 多人線上角色扮演遊戲《新世界》終於推出 在此次更新中,亞馬遜也確定過去多次延後推出的多人線上角色扮演遊戲《新世界》 (New World),終於從即日起正式透過Steam與亞馬遜市集推出,分別區分以40美元銷售的標準版,以及50美元價格的豪華版。而若使用者本身就是亞馬遜...

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魅藍品牌確定回歸,第一款產品為真無線降噪耳機

影音 耳機 日前傳出將重啟的魅藍品牌,稍早由魅族確定再度使用,而第一款產品則是魅藍Blus真無線降噪耳機。 這款真無線耳機採用類似蘋果AirPod Pro的設計,但加上些許改變,並且採用12mm動圈單體,對應30dB音量的主動降噪效果,同時也支援雙麥克風降噪與聲音通透模式。 連接方式則是透過藍牙5.2版本技術,因此可對應快速配...

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Qualcomm將透過Global Foundries製程技術代工生產新一代5G無線射頻前端產品

預計搭配下一款5G處理器產品應用 Qualcomm宣布與Global Foundries延續雙方在無線射頻產品合作計畫,預計打造可實現5G數千兆位元速度傳輸的無線射頻前端產品,並且透過Global Foundries製程技術生產。 雖然並未透露具體合作細節,但預期接下來打造無線射頻前端產品,將會搭配Qualcomm日後揭曉的新款處理器產品使用。 Glo...

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Amphenol ICC 開發了 112 Gb/s 互連技術,搭載 eTopus 產品用於高速 IP 解決方案

加州聖荷西2021年9月14日/美通社/-- AmphenolICC 是連接器技術、設計及製造的全球領導者,而 eTopusTechnology 則是基於超高速 ADC/DSP的 SerDes有線應用的先驅,領域包括數據中心、雲端、邊緣及 5G基站。雙方今天宣佈開發基於其產品的 112Gb/s互連技術。這種組合解決方案非常適合但不限於高速通訊、機器學習、人工智能,以及工業及儀器的應用。互連使用 112Gb/s四級脈衝振幅調製 (PAM4)技術,將最大頻寬包含在每個通訊通道中。Amphenol_C

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Intel啟用高效能顯示卡品牌「Arc」,首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世

接下來還有「Battlemage」、「Celestial」與「Druid」等代號 先前持續宣傳將推出旗下高效能顯示設計後,Intel確認未來將啟用「Arc」品牌名稱,藉此涵蓋數個軟硬體與服務世代,其中第一個設計將是先前以「DG2」為稱、代號Alchemist的Xe HPG顯示架構,同時Intel也確認首波產品將在2022年第一季問世,預計對應採代號Alder Lake的第...

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