聯發科證實下一款旗艦處理器名稱就是天璣9300,預計會在今年下半年問世仍看好手機市場發展

除了宣布與NVIDIA合作車載系統處理器,聯發科在此次Computex 2023展前活動也證實下一款旗艦處理器名稱就是天璣9300,預計會在今年下半年問世。 ▲聯發科證實下一款旗艦處理器名稱就是天璣9300 沒意外的話,預計今年下半年推出的天璣9300,將會採用Arm此次揭曉以台積電N3E製程技術打造的Cortex-X4 CPU、Immortalis-G720 GP...

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相關消息指稱Google有意推出直向凹折設計手機,預計2024年問世可能以Pixel Flip為稱

市場動態 手機 公布採橫向凹折設計的Pixel Fold之餘,雖然Google表示並未計畫推出類似三星Galaxy Z Flip的直向凹折設計手機,但內部似乎著手準備打造此項產品。 依照Twitter傳出消息表示,Google採直向凹折設計的手機將以Pixel Flip為稱,預計在2024年問世,並且將搭載新一代Tensor G3處理器,同...

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HTC發表旗下首款億級畫素手機HTC U23 pro,打造結合AR、VR、MR及跨裝置生態系同步推出入門款HTC U23

如先前傳聞,HTC正式推出旗下首款億級畫素手機,並且確定以HTC U23 pro為稱,將從即日起開放預購,分別推出咖啡黑與慕雪白兩款配色,並且提供8GB記憶體與256GB儲存容量,以及12GB記憶體與256GB儲存容量兩種規格,而入門款HTC U23則提供水漾藍與羅蘭紫兩款配色,提供8GB記憶體與128GB儲存容量單一規格,預計於今年6月中開賣。 ▲HTC U23 pro...

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Xperia 10 V再次強化影音與拍攝體驗,更成為5000mAh電池電量規格中最輕盈的5G手機同樣以在中階手機加入諸多旗艦手機設計想法

正式揭曉新款旗艦手機Xperia 1 V之餘,Sony此次也同樣宣布更新中階手機Xperia 10 V,強調相比去年推出採161公克重量的設計,此次不僅將機身重量降低至159公克,更讓螢幕顯示亮度提升50%,更加入前置立體聲擴音喇叭設計,讓影片觀看、聲音播放效果進一步提升,另外也藉由將主相機感光元件面積增加1.6倍率,使得拍照效果可以變得更好。 整體上來看,Xpe...

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越級影像旗艦手機realme 11系列揭曉,採用天璣7050、2億畫素單鏡頭4倍無損光學變焦設計維持讓旗艦影像手機能讓多數人擁有的產品設計理念

在進行一連串的預熱與廣告曝光之後,realme正式揭曉其越級影像旗艦手機realme 11系列,分別推出realme 11、realme 11 Pro與realme 11 Pro+,並且攜手前GUCCI印花設計師Matteo Menotto,結合精品品牌設計與工藝,分別推出日出之城、綠野之城、星夜黑三種配色款式。 realme標榜數字系列機種成為最快實現5000萬...

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Google開始在全球地區讓Windows PC用戶測試Nearby Share傳輸功能更方便Android手機與Windows PC裝置交換檔案

Google宣布,針對全球Windows PC用戶推出beta測試版Nearby Share傳輸功能,讓Android手機可與Windows PC直接交換檔案。 此項功能在今年4月已經開放美國、歐洲地區的Windows PC測試使用,目前則是開放全球地區進行測試 (但古巴、伊朗、北韓和敘利亞地區則因故無法使用)。 基本系統要求只需搭載64位元的Windows...

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消息指稱百度旗下小度品牌將進軍手機市場,預計5月下旬對外公布首款產品將整合小度數位助理服務背後的人工智慧技術

消息指稱,百度將以旗下數位助理服務品牌小度進軍手機市場,預計在今年5月下旬公布首款手機產品。 相關消息表示,此款手機將整合小度數位助理服務背後的人工智慧技術,將成為手機市場的「新物種」,並且已經進入發表前最後階段,預計以「新玩家」身分挑戰手機市場。 在此之前,小度品牌已經完成獨立,並且對外進行融資,在2021年8月的B輪融資時,其市場估值已經增加至51億美元...

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手機市場需求衰退,Qualcomm營收大幅減少、將精簡5%營運費用支出同時也將伴隨5%左右人力精簡

Qualcomm稍早公布2023財年第二季財報結果,其中營收達92.75億美元,淨利則達17.04億美元,但隨著手機市場需求衰退,Qualcomm執行長Cristiano Amon宣布將進行相關支出及營運精簡措施,相較去年營運費用支出將減少5%。 若以個別業務來看,Qualcomm Technologies營收達79.42億美元,相較去年同期減少17%,而Qual...

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聯發科悄悄更新天璣7050處理器,將率先用於即將公布的realme 11系列手機最高可對應2億畫素解像力規格相機

手機 處理器 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器,並且以天璣7050為稱,預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造,分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU,搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心,並且配置M...

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Sony宣布將於5/11舉辦「Next ONE is coming」發表活動,預期揭曉旗艦手機Xperia 1 V同時也可能推出中階手機產品Xperia 10 V

展覽 手機 今年上半年一直沒有具體新款手機產品消息的Sony,稍早終於確認將在台灣時間5月11日中午12點舉辦「Next ONE is coming」發表活動,沒意外將會揭曉新一代旗艦手機。 從發表活動名稱猜測,預期即將揭曉新機就是傳聞中的Xperia 1 V,但是否會同步揭曉Xperia 10系列機種,暫時還無法確認。 而在預告內容...

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