Sony提出可在虛擬實境中感受觸覺、冷熱變化等感受的配件設計專利

雖然過去就有類似專利出現,Sony還是持續針對虛擬實境應用的操作手套提出相關技術專利,此次被挖掘出來的專利內容更可讓配戴者實際「觸摸」、「感受」虛擬實境中的各類觸感、反饋力道,甚至冷熱感受。 就Sony提出專利內容顯示,此項技術並非僅應用在手套類控制裝置,甚至可以延伸應用在頭戴、衣服或褲子等設備。而在這些設備中,可透過內建冷暖系統、震動馬達、壓縮氣體、液體等設計,讓使用者可以...

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OPPO獲得結合升降與翻轉形式的鏡頭模組設計專利

就在華碩於ZenFone 6採用特殊可180度上掀翻轉鏡頭設計後,OPPO則是在5月16日取得相關專利批准,其中顯示將把鏡頭模組升降與翻轉形式結合,藉此創造不一樣的手機鏡頭模組設計。 為了讓手機螢幕能以真正全尺寸形式呈現,顯然手機廠商幾乎費盡不少心思試圖突破設計侷限,從早期瀏海設計到升降鏡頭,甚至滑蓋機身與螢幕挖孔設計,希望能以更具創新形式打造全新手機使用模式。 而OPP...

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採直向凹折使用模式 夏普也申請螢幕可凹折手機設計專利

夏普稍早曝光專利內容顯示,將可能藉此專利打造一款螢幕可凹折手機產品,其中應用模式更包含遊戲內容遊玩。 (圖/擷自LetsGoDigital網站) 根據LetsGoDigital網站報導,夏普在2017年提出一項技術專利,已由美國專利與商標於在今年4月2日批准此項專利內容,其中分別描述夏普此項專利包含螢幕可凹折設計手機,以及採用極寬螢幕設計。 在今年MW...

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Sony提出可讓使用者交易或轉贈數位化商品相關專利

美國專利與商標局稍早批准Sony所提出專利,將可讓使用者交易或轉贈數位化商品,其中更包含可針對數位化商品進行複製、設置複製次數,以及包含可將所有權移轉他人等內容。 而這項專利,或許有可能會應用在旗下PlasyStation Network服務,讓使用者可以針對所購買數位版遊戲內容進行交易、轉讓,藉此配合Sony計畫持續推動PlayStation Network數位版遊戲銷售的...

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專利內容顯示夏普也計畫進軍螢幕可凹折手機市場

不僅三星、京東方、柔宇、華星光電等面板廠商計畫進軍螢幕可凹折手機應用市場,顯然夏普也不會錯失這波發展機會。 (圖/擷自LetsGoDigital網站) 從LetsGoDigital網站報導指出,夏普相關註冊專利也顯示有意願進軍螢幕可凹折手機市場,並且可對應直立方向凹折,類似先前OPPO在內廠商提出專利設計。不過,從夏普提出專利設計來看,似乎可以藉由中間鉸鍊...

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專利再次顯示Sony計畫在新款PlayStation加入舊款遊戲向下相容功能

在微軟於Xbox One加入可直接向下相容舊款Xbox 360遊戲作品,進而獲得不少玩家支持之後,顯然Sony也計畫透過類似方式讓PlayStation機種可以透過向下相容方式遊玩舊平台遊戲作品。 先前其實已經有相關專利顯示,Sony可能透過軟體演算方式讓早期遊戲作品能以升頻方式在新硬體上執行運作,而此次新申請專利更提到將可藉由確認當前主機硬體規格版本,藉此切換不同運作模式,...

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強調Android未侵害Java專利 Google要求最高法院終止受理甲骨文持續興訴

針對甲骨文過去堅持Android作業系統侵害本身持有Java程式編碼著作權,因而向Google提告情況,Google稍早已經向美國最高法院申請終止受理甲骨文興訴。 Google所持理由,是基於過去美國加州地方法院認定Google並未侵害甲骨文相關程式編碼著作權益,同時在後續也就陪審團認定結果裁決甲骨文並無合理依據向Google提出上訴,因此要求最高法院終止受理甲骨文興訴。 ...

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曼海姆地方法院認定未侵害Qualcomm專利 蘋果在德國訴訟扳回一城

雖然在中國地區仍可能遭受Qualcomm要求強制禁售iPhone產品危機,但日前在德國地區的專利訴訟稍早則是由蘋果扳回一局。 德國曼海姆地方法院稍早裁決,確認蘋果旗下iPhone機種使用晶片並未侵害Qualcomm持有專利,因此將可藉由此項裁決推翻日前慕尼黑地方法院認定蘋果iPhone產品侵害Qualcomm專利,並且同意執行在德國境內禁售iPhone機種的禁令。 不過,...

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Google針對螢幕可凹折裝置提出設計專利 確保使用耐用表現

除了與三星合作,針對Android作業系統加入支援螢幕可凹折裝置使用,Google似乎也針對螢幕可凹折裝置構思基礎耐用設計。 根據Google稍早MySmartPrice網站)">註冊專利顯示,將針對螢幕可凹折裝置提供更具耐用設計,其中更包含機身可伸縮、彎曲等使用模式,甚至更不僅限於智慧型手機設計使用。 而在專利內容則是提到藉由具低拉伸特性的纖維材質,確保螢幕可凹折...

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AMD申請「Vega II」專利名稱,預計用於明年初揭曉新顯示卡

AMD日前已經宣布推出首波採用7nm FinFET製程的CPU、GPU產品,分別推出新款EPYC系列處理器,以及新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡,而在CES 2019期間準備揭曉更多7nm FinFET製程產品之前,相關消息更顯示AMD稍早申請註冊「Vega II」產品名稱專利,意味接下來除了宣布推出Zen 2架構處理器,更準備推出同樣以7nm FinFET製程打造的第...

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